7月10日，富士康發布聲明稱，已退出與印度Vedanta集團成立的價值195億美元(約合1410億元人民幣)的半導體合資企業。這對印度總理莫迪的芯片制造計劃造成了挫折。

富士康宣布退出印度的半導體計劃

富士康在一份聲明中表示，"富士康已決定不再推進與Vedanta的合資企業"，但未詳細說明原因。該公司表示，雙方共同努力了超過一年時間，以實現在印度建立芯片工廠，但最終雙方共同決定終止合資企業，并將從目前由Vedanta全資擁有的實體中刪除其名稱。

鴻海(富士康母公司)晚間發布聲明指出，"過去一年多來，鴻海科技集團與Vedanta攜手致力于將共同的半導體理念在印度實現，這是一段成果豐碩的合作經驗，也為雙方各自下一步奠定堅實的基礎。為探索更多元的發展機會，根據雙方協議，鴻海后續將不再參與雙方的合資公司運作。"

Vedanta表示完全致力于推動其半導體項目，并"與其他合作伙伴建立印度第一家代工廠"。它在一份聲明中補充說，"Vedanta已加倍努力"以實現莫迪的愿景。

Vedanta進軍電子制造業的努力一直受阻，主要原因是印度政府推遲為其提供融資。印度政府曾要求Vedanta-富士康芯片合資企業重新申請獎勵，因為原計劃生產28納米芯片的計劃發生了變化。

彭博社報道稱，鴻海與Vendanta合作蓋28奈米晶片廠一直未達印度政府標準，因此無法取得高達數十億美元的補助，這對于雙方有意砸195億美元在印度蓋半導體廠的計劃是一大挫敗。

一位知情人士表示，出于對印度政府延遲批準激勵措施的擔憂，是富士康決定退出合資企業的原因之一。

據財聯社報道，Counterpoint研究副總裁Neil Shah表示，這筆交易的失敗絕對是'印度制造'的一個挫折，這也不利于Vendanta公司。

莫迪將芯片制造作為印度經濟戰略的重中之重，以追求電子制造的"新時代"，而富士康的舉動對他首次吸引外國投資者在當地制造芯片的雄心造成了打擊。

2022年剛宣布合作

去年2月份，富士康宣布，將與印度自然資源集團Vedanta合作，在印度建立一家芯片工廠。

富士康當時稱，兩家公司已同意成立一家芯片合資企業，富士康將投資1.187億美元，持有該合資公司40%的股份。Vedanta是印度最大的鋁生產商，領先的石油和天然氣供應商，Vedanta董事長Anil Agarwal將擔任合資公司的董事長。

該合資公司旨在滿足印度當地電子行業的巨大需求。同時，這也將使富士康成為響應印度"芯片制造本土化"戰略的主要外國科技制造商。富士康在一份聲明中稱："該合資公司將支持印度總理納倫德拉·莫迪的愿景，即在印度創建半導體制造生態系統。"

該芯片項目的進展，還將取決于印度中央政府和邦政府的補貼，以及銀行的貸款。2021年12月，印度科技部長表示，印度已批準一項100億美元的激勵計劃，以吸引全球半導體和顯示器制造商來印度建廠，從而推動印度進一步打造全球電子產品生產中心。

事實上，鴻海董事長劉揚偉曾多次拜訪印度總理莫迪，強化在印度電子制造、半導體、電動車產業布局。當天莫迪在推特發文表示：很高興與劉揚偉見面，歡迎鴻海集團在印度擴大電子產品制造能力的計劃，包括半導體在內。

此外，印度科技部長衛士納也與劉揚偉會面：劉揚偉對于投資印度的電子制造、半導體以及電動車產業，展現熱切興趣。結果這項合作，一年多就叫停了。

印度***計劃接連受挫

據參考消息網6月1日援引路透社5月31日報道，3名消息人士說，一家財團計劃斥資30億美元在印度建設半導體設施一事陷入停滯，原因是被該財團列為技術伙伴的以色列芯片制造商——塔爾半導體公司正被英特爾公司收購。這一停滯令印度的芯片制造計劃破滅。

據報道，印度預計其半導體市場到2026年將價值630億美元。去年，該國的一項100億美元激勵計劃收到了三份建廠申請。它們分別來自韋丹塔-富士康合資公司、跨國財團ISMC公司(該財團把塔爾半導體公司視為技術伙伴)，以及總部位于新加坡的IGSS風險投資公司。

報道稱，3位直接了解這一戰略的消息人士說，ISMC公司的30億美元芯片廠計劃目前被擱置，因為繼英特爾公司去年以54億美元收購塔爾公司后，由于情況仍在審查之中，塔爾公司無法繼續簽署具有約束力的協議。收購交易正在等待監管機構的批準。

談及印度的半導體雄心，印度電子和信息技術國務部長拉吉夫·錢德拉塞卡爾在5月19日接受路透社記者采訪時說，ISMC因英特爾收購塔爾而"無法推進"，而IGSS"希望重新提交(申請)"。他說這兩家公司不得不退出，但沒有詳細說明。

報道稱，前述消息人士中的兩位說，塔爾公司可能會根據與英特爾公司的談判結果重新評估參與前述合資項目的可能性。

據報道，ISMC的伙伴——"下一個軌道"投資公司沒有回應置評請求，塔爾公司拒絕置評。英特爾公司也拒絕置評。