根據國際半導體產業協會（SEMI）發布的最新預測數據，2023年全球半導體制造設備銷售額預計將同比下滑18.6%，降至874億美元。

其中，晶圓廠設備銷售額預計將同比減少18.8%；晶圓代工及邏輯芯片制造所需設備銷售額預計減少6%；封裝和測試設備銷售額預計分別同比減少20.5%和15%。

受終端需求疲軟的影響，晶圓代工及邏輯用設備銷售額預計將減少6%。SEMI指出，由于消費者和企業對存儲器的需求不旺盛，動態隨機存取存儲器（DRAM）設備銷售額預計將減少28%，閃存存儲器（NAND Flash）設備銷售額預計將減少51%。

預測顯示，2023年和2024年，中國大陸、中國臺灣和韓國仍將是設備支出排名前三的目的地。中國臺灣預計將在2023年成為全球設備支出第一大地區，而中國大陸將在2024年重返全球第一的位置。大多數地區的設備支出預計將在2023年下降，然后在2024年開始恢復增長。

編輯：黃飛