《印度金融時報》14日報道說，鴻海集團有可能與臺積電公司、日本tmh集團合作，在印度建立半導(dǎo)體芯片工廠。爆料者表示，這三家公司可能即將確定先進工藝與傳統(tǒng)工藝結(jié)合點芯片生產(chǎn)的合作細節(jié)。

此前，鴻海集團于7月10日宣布退出與印度公司貝丹塔（bedanta）成立195億美元合作公司的計劃，此前，兩家公司簽署了共同建設(shè)晶圓代工廠的諒解備忘錄。對于放棄與vedanta合作的原因，鴻海表示，雙方都意識到項目進展不快，存在難以彌補的差異，此外還有與項目無關(guān)的外部因素的干涉。

雖然與維丹塔的合作告吹，但鴻海集團重申，在印度的投資速度沒有放慢，將促進印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，并積極研究最佳合作伙伴。

貝丹塔表示，今年內(nèi)將進入半導(dǎo)體和顯示器制造市場。群創(chuàng)表示，與貝丹塔攜手在印度建立具備首個大量生產(chǎn)能力的tft-lcd生產(chǎn)線的計劃沒有改變。