2023年7月13-14日,第三屆中國集成電路設計創新大會暨IC應用博覽會(ICDIA 2023)在無錫太湖國際博覽中心召開。國產領先高性能通用MCU廠商——上海先楫半導體科技有限公司(HPMicro)攜其HPM6700/6400、HPM6300和HPM6200系列產品EVK及產品解決方案亮相滴水湖論壇RISC-V***展區。
ICDIA 2023聯合滴水湖中國RISC-V產業論壇主辦方中國RISC-V產業聯盟 (CRVIC)、芯原股份,推選本土RISC-V領先芯片企業集中展示,以呈現中國RISC-V技術產業化的最新成果,促進產業間的合作,推動中國RISC-V產業的快速發展。
本次展臺,先楫半導體展示了以下四個領域的解決方案:
工業控制:單芯片4軸驅顯一體伺服方案
四軸伺服解決方案采用高性能的 HPM6750 作為主控,單芯片實現 HMI 與四軸伺服運動控制,穩定性好、響應速度快、控制精度高,無需總線通信反饋與交互控制,片內完成所有數據采集、處理和顯示,大大提高伺服控制和四電機的同步控制效率。
基于HPM6280高性能MCU和先進外設,實現單向并網太陽能光伏微型逆變,包含MPPT、逆變、并網、孤島檢測、通信等功能。
汽車電子:汽車儀表顯示Demo
基于HPM6750開發的汽車儀表顯示方案,實現10.25英寸/分辨率1280x480液晶屏的驅動,刷新率超過60FPS。HPM6750內置LCDC控制器和PDMA,可實現 RGB888 LCD驅動、2D圖行加速、8圖層顯示等功能,同時HPM單片機還適配了LVGL/AWTK等常用GUI開發架構,方便開發。
AI 邊緣計算:人臉/物體識別方案
基于HPM6750+ TensorFlow Lite 開發的人臉/物體識別方案,實現人臉的快速追蹤檢測;HPM6750內集成兩個816MHz 內核,為基于TFLM開發的AI模型提供超高的運算能力,實現快速的AI推理運算(每次人臉檢測平均耗時44.5毫秒)。HPM6750具備DVP攝像頭接口和LCD顯示屏接口,在同一個芯片內完成方案的圖像采集與顯示,降低系統成本。
展會現場盛況
ICDIA 2023展會及會議議程內容明日(7月14日)還將繼續,歡迎大家來訪。
期待與您芯有靈錫、相談暢歡!
時間:2023年7月13-14日
地點:無錫太湖國際博覽中心B1展館
展位號:滴水湖論壇RISC-V展區 – C20
“先楫半導體”(HPMicro)是一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導體公司,總部位于上海,產品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片,以及配套的開發工具和生態系統。公司成立于2020年6月,總部坐落于上海市張江高科技園區,并在天津、深圳和蘇州均設立分公司。核心團隊來自世界知名半導體公司管理團隊,具有15年以上,超過20個SoC的豐富的研發及管理經驗。先楫半導體以產品質量為本,所有產品均通過嚴格的可靠性測試。目前已經量產的高性能通用MCU產品系列HPM6700/6400、HPM6300及HPM6200,性能領先國際同類產品并通過AEC-Q100認證。公司已完成ISO9001質量管理認證和ISO 26262功能安全管理體系ASIL D認證,全力服務中國乃至全球的工業、汽車和能源市場。
審核編輯:湯梓紅
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原文標題:芯有靈錫 |先楫半導體攜產品及解決方案亮相ICDIA 2023國產芯片展區
文章出處:【微信號:HPMicro,微信公眾號:先楫半導體HPMicro】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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