7月14日，興森科技發(fā)布2023年半業(yè)績預(yù)告，預(yù)計2023年上半年上市公司股東的凈利潤將從1600萬元人民幣降至2000萬元，同比從94.44%降至95.55%。扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤從510萬韓元降至710萬韓元，同比從97.38%降至98.12%。

興森科技的報告期間，公司業(yè)績與去年同期相比變動的主要原因是如下：國際政治經(jīng)濟(jì)環(huán)境變化等因素的影響，導(dǎo)致公司產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)下滑、需求不振、競爭加劇等面對負(fù)面沖擊，2023年上半年的營業(yè)收入同比下降，收益下降的原因。”

同時公司持續(xù)推進(jìn)封裝基板業(yè)務(wù)的投資擴(kuò)產(chǎn)，對人才的力度，研發(fā)投入和成本費用負(fù)擔(dān)較重，阻礙，其中凈利潤fcbga封裝基板業(yè)務(wù)投資持續(xù)推進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)，上半年人工材料、能源、折舊等費用合計約4600億韓元，總虧損額約為1.09億韓元。公司的控股公司廣州興克半導(dǎo)體有限公司的csp封裝基板項目于2022年第三季度投入量產(chǎn)。行業(yè)需求大幅減少，生產(chǎn)能力利用率下降，上半年虧損約4256萬元，影響上市公司股東凈利潤約2170萬元。上半年職工持股計劃的費用折舊約為1530萬韓元。