上半年我國(guó)芯片進(jìn)口數(shù)量下降18.5%，半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造業(yè)增長(zhǎng)了30.9%。

根據(jù)中國(guó)海關(guān)總署的最新消息，2023年上半年我國(guó)的集成電路進(jìn)口數(shù)量為2,277.7億個(gè)，金額為11191.4億元。與去年同期相比，進(jìn)口數(shù)量下降了18.5%，金額下降了17%。而二極管及類似半導(dǎo)體器件的進(jìn)口數(shù)量為2156.3億個(gè)，金額為784.1億元，同比下降了34.4%和14.2%。

自2022年開始，我國(guó)的集成電路進(jìn)口數(shù)量一直在大幅下滑，2022年同比下降了15.3%。從今年上半年的數(shù)據(jù)來看，2023年的下滑幅度將超過2022年，集成電路進(jìn)口數(shù)量持續(xù)走低。

另一方面，在近日國(guó)務(wù)院新聞辦公室舉行的發(fā)布會(huì)上，國(guó)家統(tǒng)計(jì)局發(fā)言人、國(guó)民經(jīng)濟(jì)綜合統(tǒng)計(jì)司司長(zhǎng)付凌暉表示，上半年我國(guó)工業(yè)生產(chǎn)技術(shù)密集程度持續(xù)提高，裝備制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng)了6.5%，高于規(guī)模以上工業(yè)增速2.7個(gè)百分點(diǎn)，對(duì)全部規(guī)模以上工業(yè)增長(zhǎng)的貢獻(xiàn)率達(dá)到了53.9%。

由于在半導(dǎo)體等重點(diǎn)領(lǐng)域和關(guān)鍵環(huán)節(jié)加強(qiáng)了技術(shù)攻關(guān)，半導(dǎo)體相關(guān)行業(yè)的制造業(yè)增長(zhǎng)較快。上半年，半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造業(yè)的增加值增長(zhǎng)了30.9%。從產(chǎn)品來看，一些新材料和智能產(chǎn)品的增長(zhǎng)較快。

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審核編輯：湯梓紅