事關(guān)3D觸控、BMS、Wi-Fi 7……這6大新方案即將升級你的產(chǎn)品設計
Qorvo近日驚艷亮相在國家會展中心（上海）舉行的慕尼黑上海電子展（electronica China），展示領(lǐng)先的連接與電源技術(shù)在智能汽車、綠色能源、智能家居、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的應用創(chuàng)新和技術(shù)優(yōu)勢。此次展會，Qorvo面向10萬+專業(yè)觀眾，分享了采用壓力傳感技術(shù)的3D觸控板顯示屏、智能電池管理系統(tǒng)（BMS）方案、經(jīng)Matter認證的智能家居開發(fā)套件、創(chuàng)新的超帶寬技術(shù)（UWB）應用，以及碳化硅（SiC）功率器件和Wi-Fi 7 FEM評估板等多款解決方案。
適用于汽車智能座艙及各類壓力傳感應用的
3D觸控
Qorvo的3D觸控解決方案基于電容式觸摸屏技術(shù)，相比傳統(tǒng)電阻式觸摸屏，它更加靈敏，反應更快，觸摸感更為流暢，并支持多點觸控。
?Qorvo展示了3D觸控的幾種典型應用場景：基于電容觸控+力度傳感器方案的車載智能座艙3D顯示屏，可為創(chuàng)新人機交互設計提供多維度輸入數(shù)據(jù)；以及基于力度傳感器的3D觸控板、電動車窗開關(guān)、電動門把手和金屬材質(zhì)按鍵可以實現(xiàn)無縫的工業(yè)設計和多級力觸發(fā)功能，適用于各種惡劣工況，顯示了Qorvo力度傳感器超卓的靈敏度特性。
支持多達20個電池串聯(lián)的智能BMS方案
Qorvo展示的智能BMS系統(tǒng)能夠?qū)崟r采集、處理、存儲電池組運行的重要信息，并將這些信息提供給外部設備控制器，解決電池系統(tǒng)的運行時間、安全性和剩余使用壽命等關(guān)鍵問題。
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?PAC22140和PAC25140功率應用控制器（PAC）是業(yè)界首款20單元（20s）單芯片方案，功能特性優(yōu)異，支持最多由20個電池串聯(lián)電池組。兩款器件采用PAC智能電機控制技術(shù)，集成了所有必需的模擬和電源外設與32位Arm Cortex M0或M4F微控制器，可實現(xiàn)電池組單元平衡、監(jiān)控和保護功能，適用于園藝工具、電動出行、電力倉儲運輸?shù)葢谩?/span>
快速實現(xiàn)IoT產(chǎn)品的Matter認證開發(fā)套件
Qorvo展示的IoT Dev Kit Pro包含QPG6105開發(fā)板和QPG7015M開發(fā)板，支持Qorvo特色的ConcurrentConnect和Antenna Diversity，ConcurrentConnect可以同時接收Zigbee、Thread、Bluetooth Low Energy多協(xié)議，并且可以支持多通道通信。Antenna Diversity指的是芯片上有兩個RF接口，可以在兩個方向上接受信號，對比信號的SNR值，選擇SNR值更好的天線接受剩余的信號。這個設計可以在不增加發(fā)射端TX發(fā)射功率的情況下，增加信號鏈路穩(wěn)定性，進而降低重傳次數(shù)，增加通訊距離。
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?QPG6105開發(fā)套件首批通過Matter 1.0認證，并首批通過Matter 1.1測試。QPG6105開發(fā)板上集成了豐富的接口、按鍵、RGB/冷/暖色燈、PIR、磁性、濕度傳感器，結(jié)合QMatter SDK，幫助開發(fā)者快速實現(xiàn)Matter燈泡、門鎖、傳感器等產(chǎn)品的開發(fā)。QPG7015M的開發(fā)板是基于樹莓派的開發(fā)套件，為網(wǎng)關(guān)及智能音箱應用提供快速的開發(fā)環(huán)境。Matter 給智能家居市場帶來最大的變革是“交互新體驗”，不同生態(tài)直接的交互以及不同通訊協(xié)議直接的交互。Qorvo的ConcurrentConnect技術(shù)可以為Matter智能設備提供不同協(xié)議之間的無縫交互。例如，智能網(wǎng)關(guān)設備，在WiFi主平臺上加QPG7015M一個芯片，就可以使用QPG7015M的BLE對Matter設備做配網(wǎng)，然后同時支持Zigbee設備和Matter over Thread設備。
為消費應用賦能的超帶寬技術(shù)（UWB）
展會上，Qorvo還展示了UWB在智能手機定位、汽車無鑰匙進入、空間音頻技術(shù)等場景應用創(chuàng)新。其中，QM33120WDK1和DWM3001CDK兩套開發(fā)套件在現(xiàn)場展出。QM33120WDK1套件可以為客戶提供基于DW3110、3120、3210、3220，以及 QM33120芯片的開發(fā)與測試工作。該套件支持CH5以及CH9兩個頻段，并且支持雙天線AoA測角。并為客戶提供可以支持FiRa PHY/MAC的SDK，以及可以支持Apple Nearby Interaction的軟件。客戶可以采購該套件，開發(fā)精確測距、高精度AoA角度測量、與Apple手機Nearby Interaction功能交互的應用及產(chǎn)品。DWM3001CDK開發(fā)套件是基于Qorvo的DWM3001CUWB模塊開發(fā)的套件。該模塊集成了DW3110UWB芯片以及板載PCB天線，對于很多Tag標簽產(chǎn)品來說，該模組可以大幅度降低客戶的天線設計，產(chǎn)線測試等開發(fā)難度。并且該模組也可與Apple手機的Nearby Interaction功能進行交互。該模組的SDK也是符合FiRa PHY/MAC規(guī)范的。
除了兩款開發(fā)套件外，還有Q-TAG樣品，這是一款可以用CR2032紐扣電池供電的參考設計，使用DW3210芯片，集成板載PCB天線設計，nRF52833藍牙SoC，3軸加速度傳感器 LISDH12TR。可以為標簽設計的客戶提供快速的參考設計方案。最后，這款基于 DW3110開發(fā)的音頻傳輸樣品，可以支持192KHz/24bit雙聲道無損音頻傳輸，超低延時的傳輸。
實現(xiàn)性價比最佳組合的第4代SiC FET系列
Qorvo推出的第4代SiC FET產(chǎn)品系列擴充其1200V產(chǎn)品系列，能夠靈活滿足電動車總線電壓提高到800V的工程師的需要，有助于設計師為每個設計選擇最適合的SiC產(chǎn)品。客戶還可以根據(jù)特定的熱力工況和運行條件混合搭配第四代產(chǎn)品，以實現(xiàn)價格和性能的最佳組合。據(jù)悉，Qorvo提供額定電壓為650-1700V的SiC FET產(chǎn)品和二極管，用于傳統(tǒng)的開關(guān)模式功率應用，工作頻率為幾十到幾百千赫，功率水平通常大于1kW。這些產(chǎn)品面向主要增長市場，如太陽能、儲能系統(tǒng)、電動汽車動力系統(tǒng)以及用于電信、服務器和工業(yè)應用的高壓電源。
Qorvo的SiC技術(shù)提供了業(yè)界在任何封裝中導通電阻最低的高壓SiC FETs，因此具有更高的電流能力和更低的功耗。此外，Qorvo的SiC FET產(chǎn)品架構(gòu)具有柵極驅(qū)動兼容性，因此為工程師從硅到碳化硅的過渡提供了最簡單的途徑。值得一提的是，Qorvo的SiC技術(shù)能夠在給定電流額定值下實現(xiàn)最小芯片尺寸的SiC FET，從而實現(xiàn)SiC晶圓襯底的最佳利用率（即每個晶圓芯片），這是市場上產(chǎn)能高度受限的產(chǎn)品。
使產(chǎn)品開發(fā)更靈活的Wi-Fi 7 FEM評估板
Qorvo展示的Wi-Fi 7 FEM評估板能夠滿足Wi-Fi 7技術(shù)規(guī)格全面升級的需求，包括與射頻前端關(guān)聯(lián)的4096QAM調(diào)變、320MHz通道頻寬等特性，簡化射頻元件的設計難度。Qorvo針對Wi-Fi 7提供完整的無線前端射頻模組（RF FEM）和濾波器解決方案，同時兼顧低功耗與小封裝的優(yōu)勢，可以為產(chǎn)品開發(fā)提供更大的空間和靈活性。其中寬帶前端模塊（FEM）的業(yè)界首款覆蓋5.1GHz至7.1GHz頻段，不僅能最大限度地提高容量，還能簡化設計，縮短產(chǎn)品上市時間，并將前端電路板空間減少50%。
另外，Qorvo也同時提供Wi-Fi 7對應的濾波器——支持UNII 1-3（5G頻段）的QPQ5500以及支持UNII 5-8（6G頻段）的QPQ5601。
本次慕尼黑上海電子展，Qorvo以領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢、廣泛的應用領(lǐng)域，給業(yè)界留下深刻印象。作為時代創(chuàng)新的領(lǐng)導者，Qorvo致力于從“芯”出發(fā)、順勢而為，用先進的產(chǎn)品與解決方案持續(xù)為汽車、消費、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)等各個領(lǐng)域賦能。面對充滿生機的未來，Qorvo 也將一如既往地專注研發(fā)、聚焦創(chuàng)新，幫助客戶以更從容的姿態(tài)迎接市場機遇！
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