7月20日，盛合晶微半導體（江陰）有限公司（簡稱“盛合晶微”）舉行了j2b工廠第一期生產設備移位儀式。

據盛合晶微sjsemi消息，這是盛合晶微江陰制造基地二期工廠擴建項目如期完成，使用進入了意味著，公司的三維集中包裝項目穩步推進，意味著進入了一個新的發展階段。2015年勝和晶微創立初期，首條12英寸泛平加工生產線的生產設備全部來自海外供應商。但是，此次三維多芯片集成生產線的第一批設備都是從國產設備企業采購的。

首批引進的設備包括晶片級尖端包裝的主要技術部分，包括暴露、顯影、電鍍、洗滌、等離子體抖動、薄膜光澤、測試及測定等。

三維多芯片集成包項目總投資額為12億美元。2023年2月2日，盛合晶微j2b凈化室裝修及配套工廠工程開工儀式順利舉行，標志著三維多芯片集成加工工程進入新的發展階段。據當時消息，項目建成后，硅芯片級先進密封包裝每月新增8萬個，三維多芯片集成加工每月新增1.6萬個生產能力。

今年4月宣布盛合晶微c +輪第3.4億美元參與合同融資的投資者包括君聯資本、金石投資、渶策資本、蘭璞創投、尚頎資本、立豐投資、TCL創投、中芯熙誠、普建基金等，元禾厚望、元禾璞華等現有股東追加了投資。