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一般布線實踐

對于靈敏度較高的應(yīng)用，強(qiáng)烈建議使用仿真工具評估特定的設(shè)計，以了解電路設(shè)計對性能的影響。例如，這可能包括諸如精密傳感器設(shè)計或超高速數(shù)字總線接口之類的應(yīng)用。有關(guān)每種外設(shè)功能的特定要求，請參見《硬件用戶手冊》中的“電氣特性”一章。

15.2 高速信號設(shè)計注意事項

隨著數(shù)字信號時鐘速度的增加，外部刺激對這些信號的影響會變得更加明顯。某些外設(shè)功能可以歸類為“高速”數(shù)字信號。對于高速數(shù)字信號，還應(yīng)考慮其他設(shè)計注意事項。

在發(fā)生串?dāng)_時，一個信號上的跳變會對附近的另一個信號產(chǎn)生感應(yīng)影響。當(dāng)這種串?dāng)_效應(yīng)足夠強(qiáng)時，第一個信號可能會導(dǎo)致第二個信號上發(fā)生錯誤。為了減少串?dāng)_的影響，請使用以下一般PCB布線準(zhǔn)則。

? 為同一布線層上的已連線信號之間提供足夠的空間。通常，在同一數(shù)字組的信號之間至少保留一倍走線寬度的空間，而在不同數(shù)字組的信號之間至少保留3-5倍走線寬度的空間。

? 為同一布線層上的時鐘信號和數(shù)據(jù)信號之間提供額外的空間。通常，在時鐘和任何其他數(shù)字信號之間至少要保留3-5倍走線寬度的空間。

? 避免在任何相鄰的布線層上平行連接數(shù)字信號走線。如果必須在相鄰的信號層上走線，請盡可能嘗試僅使用正交交叉走線。

如有可能，請在信號層之間使用電源層或接地層來分隔PCB信號層。電源層或接地層的銅皮可以用作數(shù)字信號的“屏蔽層”。

每個標(biāo)準(zhǔn)化接口都有特定的要求。為確保PCB設(shè)計不會出現(xiàn)信號串?dāng)_問題，強(qiáng)烈建議設(shè)計每個接口時都參考相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。

15.3 信號組選擇

某些引腳名稱帶有附加的_A、_B或_C后綴來表示信號組。當(dāng)分配某些外設(shè)功能（例如IIC、SPI、SSIE、ETHERC和SDHI）時，請選擇具有相同后綴的功能引腳。在某些情況下，將針對每個信號組測量《硬件用戶手冊》的“電氣特性”一章中顯示的交流時序特性。如果混用信號組，則無法保證外設(shè)正常工作，并且所述的交流時序特性可能不適用。

如果外設(shè)功能的引腳名稱不帶信號組后綴，則可以為每個功能信號選擇最方便的引腳分配。

請參見《硬件用戶手冊》中“I/O端口”一章的“每種產(chǎn)品的外設(shè)選擇設(shè)置”和“PmnPFS寄存器設(shè)置的注意事項”部分。

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參考資料

在編寫本《快速設(shè)計指南》時，使用了以下文檔：