AMD重量級芯片是否會選擇三星代工？目前情況撲朔迷離。

昨天，AMD執(zhí)行長蘇姿豐（Lisa Su）在東京接受日經(jīng)專訪，表示會把分散生產(chǎn)與合作晶圓廠的事宜納入考慮。AMD目前倚賴臺積電生產(chǎn)旗下產(chǎn)品，鑒于對臺積電的倚賴程度，若碰上地緣政治沖突，可能擾亂供應鏈。 蘇姿豐表示，除了臺積電以外，AMD將會考慮用其它制造能力來生產(chǎn)該公司設計的芯片，“以確保我們擁有最具韌性的供應鏈”。

蘇姿豐強調(diào)，近年來，AMD將其幾乎所有重量級產(chǎn)品的生產(chǎn)都交給了臺積電，并且不急于增加其它制造合作伙伴。盡管有傳言稱AMD可能會將其部分訂單轉(zhuǎn)移到三星代工，但蘇姿豐似乎還沒有準備好就此事發(fā)表任何具體評論。

蘇姿豐還說，在先進制程芯片方面，目前沒有任何相關規(guī)劃，坦承尋找合適的替代廠商并不容易，因為臺積電一直在芯片制造產(chǎn)業(yè)獨占鰲頭，并擁有最先進的技術。不過蘇姿豐并未提到任何候選廠商的名字。

雖然理論上無晶圓廠芯片設計公司可以與多家晶圓代工廠合作，但這通常與許多限制有關。首先，來自不同合同芯片制造商的工藝技術是不兼容的——臺積電制造的5nm芯片必須重新設計才能在三星代工廠生產(chǎn)。當處理復雜的芯片（例如AMD的Instinct MI300）時，這種重新設計成本可能會很高。 其次，無晶圓廠芯片開發(fā)人員傾向于在不同的產(chǎn)品線中重復使用IP，以節(jié)省成本，而使用多個代工廠限制了這種能力，或者至少降低了其吸引力。

最后，當從一個供應商處大量購買產(chǎn)能時，你將享受各種好處，包括根據(jù)你的需求定制工藝技術和折扣。當然，一些公司——比如高通——有能力與多家合同芯片制造商合作并從中受益，但這是因為他們從每個人那里購買了大量的芯片。

“我們將繼續(xù)與臺積電合作，因為如果沒有像臺積電這樣的優(yōu)秀合作伙伴，我們就無法推出新款產(chǎn)品，” 蘇姿豐補充說，強調(diào)了臺積電對AMD的重要性。

與此同時，臺積電正在美國和日本建立晶圓廠，這將不可避免地確保其供應鏈的彈性。因此，由于上述原因，AMD可能并不完全傾向于與三星代工和英特爾代工服務等臺積電的競爭對手合作，至少目前是這樣。

今年5月，有傳言AMD的AI芯片訂單可能從臺積電轉(zhuǎn)到三星電子。但是，臺積電與AMD的合作已經(jīng)進入到了3nm制程，三星在2022年初才成功量產(chǎn)了3nm，讓大部分的AI和自動駕駛半導體的大型代工訂單都流向了臺積電。

而臺積電和AMD早在兩年前就開始了5nm以下制程的合作，臺積電制程良率高、功耗也出色，就連英偉達也表示未來新一代服務器芯片仍然全數(shù)采用臺積電3nm制程，所以倘若現(xiàn)在才開始轉(zhuǎn)單給三星，實在是毫無必要的舉措。

不僅如此，臺積電為了應對AI浪潮，在6月啟動了Fab 6，在高端封裝方面進一步與三星搶占市場份額。另一方面，三星則全力開展了在封裝技術領域的進步，以便將芯片性能提升到更高水平，甚至為此提出了一站式封裝服務的概念，為客戶提供定制的封裝服務。

蘇姿豐也對利用臺積電在臺灣地區(qū)以外的生產(chǎn)據(jù)點，抱持開放態(tài)度，包含亞利桑那廠，AMD有意拿下該廠部分產(chǎn)能，事實上，包括美國、日本在內(nèi)的全球各地，都在推動更多制造方面的發(fā)展，蘇姿豐認為這是件好事，AMD會想要利用不同地理位置的據(jù)點，從而得到一些靈活性。

談到目前火爆的人工智能（AI）時，蘇姿豐說：“使用GPU的人工智能有很大的機會，所以我們已大幅增加我們的資源，AI成為本公司的優(yōu)先要務。”

AMD預計，在人工智能需求強勁的帶動下，用于數(shù)據(jù)中心的半導體市場，將在未來3-4年增長約50%，至1500億美元。

當被問到AMD與英偉達競爭的策略時，蘇姿豐說：“遇到像當今AI這種科技的拐點時，有很大的機會將不同技術能力引進市場。” 她強調(diào)，在發(fā)展AI的某些領域，AMD的技術和知識，比英偉達更有競爭力。

蘇姿豐表示：“AI領域會有很多贏家，不會只有一個解決方案。因為發(fā)展AI的工作負載不同，無論說的是大型語言訓練、推理、或某些預測型AI，都會有不同方案。”她解釋，在“推理工作負載”（AI根據(jù)先前處理過的數(shù)據(jù)來評估和理解新信息的過程）等領域，AMD相信自己擁有最強大的解決方案。

審核編輯：劉清