概要

SimcenterFLOEFD軟件EDA Bridge 模塊提供一種方法，可以將詳細(xì)的印刷電路板（PCB）導(dǎo)入到您所使用的MCAD（機(jī)械計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)工具）中，特別為熱分析做準(zhǔn)備。

曾經(jīng)，最好的訪問PCB數(shù)據(jù)的方法是使用中間數(shù)據(jù)格式（IDF）文件，這在PCB敷銅幾何上存在明顯的缺點(diǎn)。

Simcenter FLOEFD EDA Bridge 能夠在導(dǎo)入詳細(xì)PCB的同時(shí)也將材料屬性和IC器件的熱特性導(dǎo)入到Simcenter FLOEFD中進(jìn)行熱分析，無論是單獨(dú)PCB的熱分析，或者是作為一個(gè)更大系統(tǒng)的一部分。

優(yōu)點(diǎn)

? 通過采用導(dǎo)入詳細(xì)的PCB設(shè)計(jì)和IC熱性能來做分析，省時(shí)省力

? 快速導(dǎo)入詳細(xì)的PCB設(shè)計(jì)到Simcenter FLOEFD. 用更多電子元件的詳細(xì)熱模型來

? 提高分析的準(zhǔn)確性

PCB 導(dǎo)入文件格式

Simcenter FLOEFD EDA Bridge可以用以下四種文件格式導(dǎo)入：

? IDF

? CC and CCE (西門子數(shù)字工業(yè)軟件Xpedition 和 PADS的文件格式)

? ODB++(PCB制造業(yè)的中間文件格式)

? IPC2581B (IPC數(shù)字產(chǎn)品模型交換聯(lián)盟的中間文件格式) 使用 CCE, ODB++ 或 IPC2581B 兩者中任一個(gè)的優(yōu)點(diǎn)，是PCB堆疊和敷銅幾何都能被讀取并用于創(chuàng)建3D幾何。

特別是基于散熱的考慮加入到板設(shè)計(jì)中的，如熱垂直連接訪問的熱過孔（vias）或灌銅。

PCB建模水平

根據(jù)熱仿真的粒度要求，PCB可以選細(xì)程度之一進(jìn)行建模：

1. 緊湊的?提供整個(gè)PCB的銅的體積平均值。各項(xiàng)異性材料的使用是建立在考慮PCB板平面內(nèi)和通過平面的導(dǎo)熱系數(shù)的基礎(chǔ)上，采用兩個(gè)方向不同的銅含量。此選項(xiàng)創(chuàng)建最低的網(wǎng)格負(fù)擔(dān)。

2. 詳細(xì)的?每一層都是單獨(dú)建模的，并考慮每層的材料屬性（含銅量）。此外，可將選中的銅走線的詳細(xì)模型導(dǎo)入，從而對(duì)每個(gè)細(xì)節(jié)(包括過孔)建模。此選項(xiàng)將創(chuàng)建中等到最高級(jí)別的網(wǎng)格以保證走線可以被詳細(xì)描述。

3. 材料表 (smart PCB)?該模型導(dǎo)入PCB的像素化的熱屬性，其中表現(xiàn)的細(xì)節(jié)取決于像素的分辨率。此選項(xiàng)雖創(chuàng)建最低的網(wǎng)格開銷，但增加了中央處理單元(CPU)時(shí)間，具體取決于分辨率水平。

走線的詳細(xì)建模

使用CCE, ODB++ 或 IPC2581B時(shí),電路列表也可被Simcenter FLOEFD讀取，可從PCB樹選擇。走線的詳細(xì)模型可以通過兩種方式中的一種創(chuàng)建。

1. 特殊的電路可以被選中并建模。軟件將在MCAD中創(chuàng)建電路銅皮包括過孔的3D幾何然后該軟件將用于創(chuàng)建類似于該網(wǎng)絡(luò)的三維幾何圖形，包括MCAD中的過孔。

2. 可以在電子器件IC周圍創(chuàng)建熱區(qū)。在這個(gè)區(qū)域（用戶指定）內(nèi)，可以創(chuàng)建IC附近的網(wǎng)路。熱區(qū)的深度（層數(shù)）可以指定。

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IC 建模

IC可以用三種方法進(jìn)行熱呈現(xiàn)。每個(gè)版本的熱阻網(wǎng)絡(luò)的精度都在提高。如果電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具未設(shè)置組件高度，則可以設(shè)定默認(rèn)值。

1. 簡易：使用塊表示。尺寸是基于裝配或輪廓線的位置，同時(shí)設(shè)定材料屬性。

2. 雙熱阻模型：使用聯(lián)合電子設(shè)備工程委員會(huì) (JEDEC) θJB and θJC設(shè)定熱電阻。

3. DELPHI網(wǎng)絡(luò)：用先進(jìn)的帶有額外節(jié)點(diǎn)的熱電阻網(wǎng)絡(luò)

PDML導(dǎo)入

PDML最初是Simcenter Flotherm 軟件格式，供應(yīng)商經(jīng)常使用該格式向用戶提供IC封裝仿真模型。IC封裝可以通過*.pdml格式可以導(dǎo)入到Simcenter FLOEFD中，包含有關(guān)幾何、功率負(fù)載、材料屬性或熱模型的定義和表面輻射特性的信息。

電子器件濾除

IC、電阻和其他組件可以根據(jù)一個(gè)或多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)篩選。這樣做的目的是使用戶能夠從分析中刪除不重要的成分，以加快計(jì)算時(shí)間。安裝孔也可以過濾。

用戶可以根據(jù)面積、高度、功率、功率密度或參考指示器來篩選部件。

導(dǎo)入功率列表

包含引用指示符和數(shù)字的逗號(hào)分隔值(CSV)文件可用于在一個(gè)操作中應(yīng)用多個(gè)邊界條件，而不是逐個(gè)進(jìn)行。當(dāng)有許多組件存在時(shí)，此功能非常有用。導(dǎo)出的CSV文件供以后使用或在需要時(shí)進(jìn)行編輯可以導(dǎo)入的邊界條件包括IC建模類型、屬性、損耗功率等。

審核編輯：劉清