來源:半導(dǎo)體芯科技編譯
圖片來源:REUTERS/Florence Lo/Illustration/File Photo
華虹半導(dǎo)體7月24日發(fā)布《首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行公告》稱,計(jì)劃在上海證券交易所上市,預(yù)計(jì)募集資金總額為212.03億元。
本次發(fā)行價(jià)為52元,公開發(fā)行股票數(shù)量約為4.08億股(A股)。募集資金擬投入于華虹制造(無錫)項(xiàng)目、8英寸廠優(yōu)化升級項(xiàng)目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目等。
圖片來源:華虹招股意向書
若華虹半導(dǎo)體此次募資順利完成,其IPO將是今年內(nèi)地募資金額規(guī)模最大的IPO。
華虹2022年?duì)I收猛增51.8%,達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的24.755億美元。公司計(jì)劃將在2023年內(nèi)陸續(xù)釋放其月產(chǎn)能至9.5萬片;同時(shí)將適時(shí)啟動12英寸新產(chǎn)線建設(shè),持續(xù)提升制造產(chǎn)能和技術(shù)升級。
其招股書顯示,華虹半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè),也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。公司立足于先進(jìn)“特色IC+功率器件”的戰(zhàn)略目標(biāo),以拓展特色工藝技術(shù)為基礎(chǔ),提供包括嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務(wù)。
根據(jù)IC Insights發(fā)布的2021年度全球晶圓代工企業(yè)排名中,華虹半導(dǎo)體位居第六位,中國大陸第二位。公司在報(bào)告期內(nèi)的業(yè)務(wù)增長均高于同行標(biāo)桿企業(yè)或全球行業(yè)平均,同時(shí),公司也是全球領(lǐng)先、中國大陸排名第一的特色工藝晶圓代工企業(yè)。
審核編輯:湯梓紅
-
功率器件
+關(guān)注
關(guān)注
41文章
1796瀏覽量
90642 -
華虹半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
97瀏覽量
37638
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
格見半導(dǎo)體獲1.5億元融資
光纖廠商長飛光纖擬以約4.49億元人民幣收購El.En
百傲化學(xué)子公司芯傲華擬7億元增資并控股芯慧聯(lián)
英集芯擬向珠海英集芯增資2億元,加速研發(fā)運(yùn)營總部建設(shè)
大圓柱超充電池研發(fā)企業(yè)「云山動力」獲近億元人民幣融資
智愈醫(yī)療宣布正式完成Pre-A++輪近億元人民幣融資
設(shè)序科技完成約億元人民幣A輪融資
VCSEL廠商縱慧芯光完成數(shù)億元人民幣的C4輪融資首關(guān)
芯金邦科技完成約億元人民幣A+輪融資
燦芯半導(dǎo)體科創(chuàng)板上市!開盤漲超176%,成功募資5.96億元
![燦<b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>科創(chuàng)板<b class='flag-5'>上市</b>!開盤漲超176%,成功募資5.96<b class='flag-5'>億元</b>](https://file1.elecfans.com/web2/M00/C7/F9/wKgZomYXtaOARJXfAA2aThK4CGY411.png)
安建半導(dǎo)體獲得超過2億元人民幣的C1輪融資
星環(huán)聚能宣布完成數(shù)億元人民幣Pre-A輪融資
臺灣三大面板廠血虧94.5億元人民幣!
百功半導(dǎo)體完成近億元人民幣戰(zhàn)略融資
2024開年人形機(jī)器人賽道熱火朝天 已吸金超60億元人民幣
![2024開年人形機(jī)器人賽道熱火朝天 已吸金超60<b class='flag-5'>億元人民幣</b>](https://file1.elecfans.com/web2/M00/C2/29/wKgZomXgXB6ASDdZAAA-uORhj7w762.png)
評論