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媒體聚焦 | 從今年慕展,看汽車電子的技術與市場變化

瑞薩電子 ? 來源:未知 ? 2023-07-27 18:15 ? 次閱讀

電子工程專輯資深產業分析師黃燁鋒參觀了慕尼黑電子展瑞薩展位,對汽車電子技術與市場的變化做出了深入分析。

本文來源:電子工程專輯

作者:黃燁鋒

在電子產業當前市場環境下,汽車電子是被行業內的很多市場參與者視為為數不多的熱點的。從瑞薩電子今年Q1季報來看,這家公司季度營收3597億日元,相比去年同期略有增長。

增長的貢獻基本都來自汽車業務——汽車方向的當季營收約1683億日元,同比增長9.3%,抵消了非汽車業務的小幅下滑并產生盈余。

今年慕尼黑上海電子展(以下簡稱慕展),瑞薩展示的主要都是汽車業務相關產品;另外在前不久的國際嵌入式展上,我們也和瑞薩談了談汽車市場的發展現狀。這篇文章我們就結合瑞薩今年5月Analyst Day,以及我們在6月嵌入式展和最近的慕展針對瑞薩的采訪,談談瑞薩的汽車業務。

汽車電子的未來10年

此前針對賴長青(瑞薩電子全球銷售及市場本部副總裁兼瑞薩電子中國總裁)的采訪中,我們大致談到過在汽車領域,瑞薩MCU產品市場份額第一;以及瑞薩預期2023年在汽車業務上要達成20%的增長。當然瑞薩的汽車業務早就不限于MCU了。

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TechInsights的數據來看,2019-2029年這10年間,雖說汽車產量總體也就是1.1倍的增長,但每輛車半導體器件價值則會增長2.4倍;則瑞薩認為整體TAM市場能有2.8倍增長。

趙明宇(瑞薩電子汽車電子戰略銷售中心副總裁)評價這個預測“不是很激進”,“我們考慮傳統燃油車轉變為純電動車,內部半導體器件增量可能會x6、x8,甚至x10;加上SiC應用和高壓全車應用,半導體器件用量完全是能夠達到10倍甚至更多的。”

所以我們看到2020-2022年,瑞薩汽車業務總體營收的CAGR增長率達到了30%。將汽車業務產品切分為控制系統、座艙系統和其他,以及ADAS/EV/網關,則分別有26%、31%和49%的CAGR增長幅度。以瑞薩在汽車市場上的位置,這組數據是多少能夠說明綜合的汽車市場增量的。

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基于業務增長情況,瑞薩很顯然地接下來要把注意力更多地轉向EE架構、ADAS/AD,和EV。所以包括瑞薩Analyst Day,趙明宇先后兩次面向媒體的汽車業務演講,以及我們的采訪,多少都圍繞著這幾個部分展開。以下篇幅的展開,我們也圍繞這三個方向。

另一方面,趙明宇提到“汽車的使用理念發生了很大變化”,“很多國產車甚至都加入了卡拉OK的功能,這在10年前是不可思議的。”“汽車現在不止是點到點的運輸工具,很多人把車當做家的延伸、工作環境的延續。”所以就產生了聯網、高清數字互聯、高清圖像應用等多樣化需求。

“這些需要我們把原本工業、消費領域的產品帶到車上。這也就產生了IP相互融合、技術跨界的思路。瑞薩對這樣的需求也有相關產品和策略。”這一點似乎是對應了瑞薩的“cross-sell”方向,所以以“跨域融合”的名義被談及。

ADAS/AD:更高算力芯片規劃中

自動駕駛發展到現在,一批非傳統汽車領域的市場參與者入市,典型的像是英偉達,還有一眾大算力汽車AI芯片企業。這兩年自動駕駛芯片被提得比較多的一個話題恐怕就是算力了——這似乎讓瑞薩這種汽車芯片傳統巨擘顯得有些尷尬。

實際上瑞薩的R-Car產品,最新的R-Car V4H這顆SoC內部的深度學習加速器,已經能夠提供INT8 34TOPS的算力水平。此前某些智駕芯片廠商定義L3所需的AI算力在30-100TOPS,瑞薩的這顆芯片顯然是在范圍內的;且“隨著合作伙伴在CNN加速器上的配合,我們能夠向客戶提供超過60-100TOPS算力的硬件組合”。

▲ 這個演示的是通過生成光流向量,來估算車輛與障礙物的距離,并預測車輛運動軌跡,所謂的SFM(Structure-from-Motion)應用;主芯片用的是R-Car V4H,其中有加速光流法的IP;這套ADAS/AD方案是瑞薩和LACROIX基于R-Car V4H開發板和R-Car xOS SDK開發的...

▲ 這個ADAS/AD開發平臺還搭配了Hailo-8 AI加速器,配合R-Car V4H一起達成L3+級別的自動駕駛性能;

可能在很多人看來,這個數字相比類似英偉達DRIVE Orin/Thor這樣的大芯片在算力上還是有距離——但實際現有汽車產品在60-100TOPS算力區間內真的已經是高算力了。不過趙明宇在演講中提到了瑞薩“下一代SoC提供更高算力,從簡單的行泊一體,到L3/L3+,甚至L4以上不同ADAS應用需求”。

這次瑞薩電子汽車電子市場部部長王璐在接受采訪時說:“更高算力的產品我們確實是在規劃中。”這都表明瑞薩是有意于AI方向的投入,并且可能會和這些新晉市場參與者正面競爭的。不過在高算力的問題上,瑞薩實際上有自己的理解。

其實在去年慕尼黑華南電子展上,趙明宇就提過瑞薩在算力方向上的決策還是要“基于客戶的需求和反饋”;尤其要考慮“成本、ROI”,“成本是很多車廠考慮的關鍵問題”,“汽車產業所有的應用都不是簡單的越高端越好——應用需要考慮是否能夠裝配到百萬量產級的車上;唯有成本被認可,才會是好的應用。”。

另外王璐也提到:“從高算力來看,瑞薩現在不占據制高點。但我們作為幾大汽車半導體供應商之一,始終是走得比較穩的一家。我們在車身控制、網關領域,在市場份額、know-how等方面都很強;駕艙,此前也一直有非常好的表現;可能只是在高算力上,迭代相比競品稍慢一點。”

“如何借助我們的生態體系,去打造更好的產品,而不是單純追逐高算力,這是我們要考慮的問題。”王璐說,“我們有整合能力,光是產業鏈構建,就不是很多競爭對手具備的。”

▲ 用于ADAS中央計算架構的雷達系統方案,且支持衛星雷達架構:即多個衛星雷達連接到一顆R-Car V4H SoC

的確,SoC芯片AI算力之外,瑞薩在ADAS方向上仍有其他關注點,比如說傳感方向的雷達。去年10月瑞薩宣布收購Steradian,就著力在雷達技術上。當時瑞薩同樣表達了在獲得radar transceiver核心能力以后,具備了完整的雷達解決方案。

這其實仍然是覆蓋全信號鏈,以及瑞薩經典的Winning Combo策略在生效,畢竟雷達系統內部除了Transceiver,另外涉及的PMIC、Pre-regulator、時序器件,和ADAS SoC這些環節,瑞薩都有了對應的產品和方案。

趙明宇說,“我們現在把面向智能駕駛的解決方案,從之前單一的視覺方案,變成了視覺+傳感。我們現在能夠向客戶提供更完整的ADAS方案。”

他特別強調瑞薩的雷達產品比市面上絕大部分方案“至少領先一代”,從制造工藝、功耗、解析度、精度等各方面來看都是如此。與此同時,“衛星雷達理念被車廠接受,處理流程更高效、整體成本降低。”“歐洲某些主機廠已經開始做衛星雷達模式,我們也正把這個模式帶到國內主機廠的下一代雷達系統開發上。”

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在瑞薩看來,ADAS/AD整個市場未來長期可達成21%的CAGR增長率;而瑞薩自身就這部分的營收增長則可在同期達成36%的CAGR。

EV市場增長潛力,SiC在路上

ADAS/AD之外的另一個熱點就是EV。嵌入式展上,趙明宇提過瑞薩的SiC碳化硅MOSFET器件生產線,論及瑞薩目前暫時只有一條6英寸晶圓產線。“雖然我們在這個領域比友商進入得要晚,但我們也因此能避開友商此前在市場和技術上面臨的問題。”

“我們非常有信心到2025年,新的碳化硅8寸線量產之時,產品性能足以抗衡市面上大部分產品。”“其實我們的技術儲備并不晚,現在只是如何有效提升產能的問題。從我們了解到主機廠對SiC產品需求的發展思路來看,2025年這個時間點我覺得沒問題。”

實際最近瑞薩剛剛宣布和Wolfspeed簽訂10年期的SiC晶圓(bare and epitaxial wafer)供應協議,瑞薩花費20億美元保證金,確保6寸和8寸SiC晶圓長期供應。這也表明了瑞薩在SiC方向投入的決心。

▲ EV電機控制解決方案,瑞薩宣傳這套方案“實現了雙電機控制領域全球最頂尖水平的驅動效率”;其中就包含了IGBT及對應的預驅;結合PMIC、MCU、位置傳感器等組成部分,還是可以看出瑞薩在完整信號鏈覆蓋及整體BOM成本上的優勢的;

▲ 電感式位置傳感器,用于高速電機轉向;方案精度“可優化至0.2%”,最高支持600000rpm電機場景;可用于軸端、軸側、貫穿軸不同位置;

而瑞薩在IGBT方面的策略,此前我們也介紹過。一方面是瑞薩的IGBT正從AE4工藝轉向AE5,實現功率損耗、尺寸的降低——AE5工藝IGBT量產預計在明年上半年,除了那珂工廠的8寸與12寸晶圓產線;2024年上半年甲府工廠的12寸晶圓產線也會跟進。“AE5的樣品今年應該就會向中國國內的客戶提供。”

值得一提的是,瑞薩認為此前公司只做IGBT晶圓,相比那些做封裝的競爭對手是個弱勢;但現在“很多國內的主機廠、Tier 1都建立了自己的封裝體系,做產品定制,也能加強供應鏈的控制;瑞薩原本的弱勢也就成為了優勢”。趙明宇表示。

器件和芯片之外的解決方案、組合產品部分,瑞薩于EV領域也在“不斷加強投入”——畢竟從器件供應商轉向解決方案供應商,是瑞薩這些年發展的主旋律。比如這兩年針對亞太市場,瑞薩推出了逆變器、充電、DC/DC、BMS等應用方向的解決方案,也包含了硬件、系統之外的軟件算法

▲ 汽車BMS方案展示,這應該是個相對完整的平臺SBC+AFE+MCU,其中包括了高精度BMIC,以turnkey的方式做交付。

比較值得一提的是趙明宇在之前的演講中提到的“X合一”多EV系統趨勢,“把更多和EV相關驅動的不同應用合并在一起”。“國內也有一些客戶在做多合一的系統,但大部分只是簡單地把ECU組合在一起。比如BMS系統還是單獨的MCU+PMIC加上模擬前端的組合,Inverter也是一樣。”

瑞薩主要是基于MCU更先進的制造工藝,加上多核設計,基于算力提升和系統層面的優化,做真正的多合一改進,達成所謂的下一代E-Axle。這也是個挺有趣的例子。

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“國內有能力做這種方案的主機廠、Tier 1是有的。但能夠把產品有效配合起來,整個系統做到比獨立組件更好的性能,同時實現成本下降,這樣的企業不多。Know-how還是要時間積累的。”趙明宇在采訪中談到,“我們跟日本的合作伙伴也經歷了一段時間的磨合。”今年6月尼得科與瑞薩電子已共同宣布,將合作開發應用于新一代E-Axle(X-in-1系統)的半導體解決方案,該新一代E-Axle系統集成了電動汽車(EV)的驅動電機和功率電子器件。

總的來說,瑞薩認為EV市場未來長期可達成24%的CAGR增長,瑞薩公司自己在這個領域則能夠將該值提升到36%。趙明宇總結說,器件層面的技術提升固然重要,瑞薩提供完整解決方案還是自身增速快于市場均值的關鍵。

EE架構變遷驅動的市場發展

有關汽車EE電子電氣架構這些年的變化,已經被提得很多了。域控制器、跨域融合、軟件定義汽車、不同層級供應商關系的變化、汽車產業價值鏈變遷基本都是圍繞這一話題展開的。

在這個抽象概念里,瑞薩認為2022年以后的市場長期發展可以為自己帶來43%的CAGR營收增長——感覺這一部分和前兩者(ADAS/AD與EV)不在一個維度上。不過瑞薩在這里表達的是用更高性能的一顆或幾顆數字芯片,來替代以往需要十幾、幾十個芯片,達成同樣的功能。

▲ 域控制單元解決方案,主體是RH850/U2x MCU——這是一顆400MHz主頻6核CPU,最大26MB內存的芯片;這套方案采用與ETAS合作開發Hypervisor/AutoSAR軟件棧,是個“汽車ECU虛擬化平臺”;

在這方面比較具有代表性的產品,是面向功能域的第一代RH850產品。后續“隨功能域的發展,車廠又迭代出位置域的新需求。”趙明宇表示,“這時候更多判斷、計算的功能會集中到中央網關,中央網關的算力有了更大的需求,MCU算力不足以滿足這樣的需求,我們就迭代出了高算力的R-Car產品。”

這次慕展的瑞薩展位上,智能網關和域控也是個單獨的展區。12nm工藝的R-Car S4自然是展示的重點——這顆SoC的CPU部分,用上8個Cortex-A55,1個Cortex-R52(雙核鎖步),以及2個RH850(雙核鎖步)。

展位現場工作人員主要向我們強調了S4的連接擴展豐富性,除了CAN、CAN-FD等常規支持,還包括PCIe 4.0,存儲UFS支持;以及3口Ethernet TSN switch集成,達成3x 2.5Gbps的帶寬——集成switch也令不同接口的轉發達成了更低的延遲等等。這些還是很能說明E/E架構變化對汽車硬件帶來切實的影響的。

▲ 現場展示這個基于R-Car S4的網關方案demo,現場工作人員說一部分是通過PCIe將數據傳給S4;S4再通過以太網將數據傳給IVI域(似乎這部分是基于R-Car M3);IVI域最后通過HDMI顯示出來...整體是在展示S4作為網關的PCIe、以太網、CAN-FD連接能力;不過這張圖只展示了拓撲的一部分;

▲ 網關方案展示中,另一個比較有趣的demo是這套同樣基于S4的IDS/IPS安全功能演示。這個演示的儀表部分用的是R-Car H3,“儀表通過一根網線接到網關上,再通過網線接到我的電腦上。”展臺工作人員說,“線束簡單化帶來一個問題,網絡這塊容易引起黑客攻擊。黑客攻擊儀表,(payload)通過網關轉發。如果這個時候我打開防火墻(IDS/IPS),就能攔截攻擊信號,也就過不去了。”

瑞薩演示的這套IDS/IPS基于一個開源框架,名為Snort,“這個demo的源碼都可以下載到。”“現在針對這顆網關芯片,全球有很多公司在做方案(基于Whitebox SDK),而且方案已經非常多了,包括MCAL、Driver部分、Framework部分,還有上面的很多應用。”

此外,在EE架構變化過程里,“Zonal域對節點執行效率會有更高的要求,我們也強化了RL78的16/8位機性能。”加上前述RH850產品,以及更高性能定位的Arm核產品,“我們的產品系列覆蓋了新的EE架構面向不同層次的產品需求。”趙明宇說。

值得一提的是EE架構變化帶來開發系統的“左移”,以及瑞薩位開發者打造的模擬器環境,令系統軟件開發和硬件開發達成同步,系統級驗證也相對做到同步——而且瑞薩提供的云環境,據說能夠達到Tier 1的系統層級;這一點我們在去年的文章里也已經提過。這一點應該也是現在汽車行業瑞薩這類Tier 2供應商普遍在做的事情。

有關EE架構變化和汽車跨域融合趨勢這部分,最后補充一點:王璐說EE架構變化除了表現為控制器的出現;更進一步的,“現在我們說跨域融合,可能是駕艙域、控制域、網關域、ADAS域...都融合到一個芯片中去。”王璐談到,“不過現在國內經過這些年的發展,大家可能都冷靜下來了,不是一味去追求高算力、完全融合,考慮的是綜合成本控制、局部融合。畢竟融合的開發難度提高了很多。”

有關汽車電子發展趨勢,瑞薩關注的ADAS/AD、EV、EE架構這三個部分就大致上說完了。不過實際上,瑞薩總結自己在汽車市場的機會和策略,還提到將其他領域的產品、技術帶到汽車領域的發展思路——也被瑞薩稱作“跨域融合”。即借助于工業、IoT、基礎設施等市場的技術,促成汽車產品的豐富。

這方面比較具有代表性的如數字鑰匙、無線BMS、胎壓監測等,技術都來自瑞薩的非汽車業務。這應該屬于企業發展的常規思路。

最終基于汽車電子市場本身的發展,以及瑞薩的技術強項與市場策略,到2029年2.8倍的SAM增量預期可能還真是相對保守的。這兩年的財報和Design-In數字應該會給出比較直觀的預測,因為很多新品的上量就在這兩年了。

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END

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瑞薩電子 (TSE: 6723)

科技讓生活更輕松,致力于打造更安全、更智能、可持續發展的未來。作為全球微控制器供應商,瑞薩電子融合了在嵌入式處理、模擬、電源及連接方面的專業知識,提供完整的半導體解決方案。成功產品組合加速汽車、工業、基礎設施及物聯網應用上市,賦能數十億聯網智能設備改善人們的工作和生活方式。更多信息,敬請訪問renesas.com


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