華為公開封裝專利：有利于提高芯片性能
華為技術有限公司最近增加了多項專利信息，其中一項專利名稱為“一種芯片封裝以及芯片封裝的制備方法”，公開號碼為cn116547791a。
根據專利摘要，這次申請有助于芯片性能的提高。芯片包包括基板、該裸芯片、第一保護結構及屏蔽結構；該裸芯片、第一保護結構和屏蔽結構都設置在基板的第一表面。該包裹第一保護結構，芯片側面堵塞的包裹，不僅第一保護結構背離該裸芯片的半導體表面，還有芯片第一表面1，保護結構的第一表面及其結構阻擋的第一表面，其中該裸芯片的第一表面為該裸芯片背離該基板的表面，該第一保護結構的第一表面為該第一保護結構背離該基板的表面，該阻隔結構的第一表面為該阻隔結構背離該基板的表面。
據了解，截至2022年底，華為擁有有效授權專利超過12萬項，主要分布在中國、歐洲、美洲、亞太、中東、非洲。華為在中國和歐洲分別擁有4萬多項專利，在美國擁有22000多項專利。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
456文章
51192瀏覽量
427352 -
華為
+關注
關注
216文章
34537瀏覽量
253027 -
結構
+關注
關注
1文章
117瀏覽量
21650 -
基板
+關注
關注
2文章
287瀏覽量
23106
發布評論請先 登錄
相關推薦
蘋果公開新專利：可折疊設備鉸鏈
蘋果公司近日公開了一項嶄新的鉸鏈設計專利。該專利詳盡地闡述了一種由多個相互連接的指狀部件和摩擦離合器構成的機制，其核心的創新之處在于運用新月形凹槽將旋轉軸移至連桿的外部。另外，專利的草
技術資訊 | 2.5D 與 3D 封裝
本文要點在提升電子設備性能方面，2.5D和3D半導體封裝技術至關重要。這兩種解決方案都在不同程度提高了性能、減小了尺寸并提高了能效。2.5D
BGA芯片在汽車電子中的應用
：BGA芯片可以容納更多的引腳，適合高性能和高密度的集成電路。 高性能 ：由于引腳分布在芯片底部，信號傳輸路徑更短，有利于
淺談英特爾在先進封裝領域的探索
隨著工藝節點的進步，英特爾也在不斷推進下一代封裝技術的發展。對高性能硅需求與工藝節點開發相結合，創造了一種新的方案，即處理器不再是單片硅，而是依賴于多個較小（且可能優化過）的芯粒或芯片，通過一種
芯片開封decap簡介及芯片開封在失效分析中應用案例分析
DECAP：即開封，業內也稱開蓋，開帽。是指將完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來 ，同時保持芯片功能的完整無損，為下一步芯片失效分析實驗做準備，方便觀察或做其他測試。通過
如何進行芯片開封？芯片開封有什么作用？
芯片開封（Decap），也被稱為開蓋或開帽，是指對完整封裝的IC芯片進行局部腐蝕處理，以暴露出芯片內部結構，同時確保
華為公布創新光通信專利
據最新消息透露，華為技術有限公司近日成功公布了一項名為“一種光模塊、光通信設備及光通信系統”的專利，公開號CN117767976A。該專利的公布標志著
華為公開智能駕駛新專利：可識別唇語并報警
華為技術有限公司最近公開了一項關于“報警方法、裝置以及智能駕駛設備”的新專利，這項創新技術為智能駕駛領域注入了新的活力。
華為技術近日公開了一項“超聲波指紋”專利
國家知識產權局顯示，華為技術有限公司近日公開了一項“超聲波指紋”專利，該專利編號為 CN117058725A，申請日為 2023 年 7 月 4 日。
半導體封裝工藝面臨的挑戰
半導體工藝主要是應用微細加工技術、膜技術，把芯片及其他要素在各個區域中充分連接，如：基板、框架等區域中，有利于引出接線端子，通過可塑性絕緣介質后灌封固定，使其形成一個整體，以立體結構方式呈現，最終形成半導體封裝工藝。
發表于 03-01 10:30
?957次閱讀
工商網監
評論