那曲檬骨新材料有限公司

0
  • 聊天消息
  • 系統消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

極端應用環(huán)境下SAC焊點金屬間化合物厚度增長的擔憂

actSMTC ? 來源: 銦泰公司 ? 2023-08-09 10:30 ? 次閱讀

汽車電子設備的工作溫度或環(huán)境溫度可能會高于 125°C,這會造成焊點中銅錫金屬間化合物生長的問題。

通常我們會忽略一個事實是——對錫而言,即使室溫與其熔點比值也達到了0.5802(293K/505K = 0.5802)。順便提一下,在進行這類計算時須使用開爾文溫標。

用同樣的方法進行計算,125°C等同于錫熔點的0.788倍。鐵匠在鍛鐵時,鐵的溫度大概在895℃,比上鐵的熔點1538℃,這個比例也只有0.645(1168K/1811K=0.645)。

因此,對于普通的無鉛焊料而言,125°C的工作溫度已經相當高了。

0f9fdb14-35dc-11ee-9e74-dac502259ad0.jpg

圖 1. 鐵匠鍛造溫度圖表

那么,SAC焊料在125°C下銅錫金屬間化合物的生長隨時間的變化是怎樣的呢?菲克擴散定律告訴我們,金屬間化合物D的生長公式為:D = (k(T)t)^0.5 ……方程 1。

其中 k(T) 是與溫度相關的生長速率常數,t是時間。Siewert等人[1]進行了實驗,在不同溫度和時間下測量SAC焊料的D。依照Siewert文章中2a至2c關于SAC的數據,以小時為單位,在阿倫尼烏斯公式繪制出k,見圖2。

0fc28c2c-35dc-11ee-9e74-dac502259ad0.jpg

圖 2. Siebert 數據的阿倫尼烏斯圖

Lnk=-6784.7/T+14.81或k=exp (14.81)*exp-(6784.7/T)計算出SAC在125°C或398K的k=0.1068。使用這個k值,我們可以繪制出D的時間函數。結果如圖3所示。

在1000小時(約42 天),金屬間化合物已生長10 微米。3年后,達到了53微米。注意,因為Siewert文章中的數據可能存在誤差,但誤差應在兩倍范圍之內。

0fd1aedc-35dc-11ee-9e74-dac502259ad0.jpg

圖 3. SAC在125℃時金屬間化合物生長隨時間的變化

厚的金屬間化合物在極端使用環(huán)境下對電子產品可靠性帶來什么樣影響?文獻中未能找到相關數據,如果您做過這方面的研究,歡迎給我們留言哦。

審核編輯:湯梓紅

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
  • 電子產品
    +關注

    關注

    6

    文章

    1175

    瀏覽量

    58493
  • 汽車電子
    +關注

    關注

    3029

    文章

    8023

    瀏覽量

    167806
  • 焊點
    +關注

    關注

    0

    文章

    120

    瀏覽量

    12819

原文標題:極端應用環(huán)境下SAC焊點金屬間化合物厚度增長的擔憂

文章出處:【微信號:actSMTC,微信公眾號:actSMTC】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

收藏 人收藏

    評論

    相關推薦

    有機化合物可作為鋰離子電池正極材料

      目前國內外有很多研究在有機化合物作為鋰離子電池正極材料方面進行了大量卓有成效的工作,特別是在含氧有機共軛化合物方面,一些電化學活性高的含氧官能團及其分子結構對有機正極化合物的設計具有重要的指導
    發(fā)表于 11-17 17:12

    用于極端惡劣高溫環(huán)境的IC高性能背后有什么秘密

    焊接,從而避免形成金屬化合物。下圖顯示了使用該項技術所獲得的可靠性提升——在高溫環(huán)境中,標準金/鋁焊接在500小時后便會出現明顯的空隙并形成金屬
    發(fā)表于 10-30 15:04

    淺析化合物半導體技術

    美元增長到2022年25億美元1。此外,隨著通信行業(yè)對器件性能的要求逐漸提高,GaN、GaAs等化合物半導體器件的優(yōu)勢逐漸顯現,傳統硅工藝器件逐漸被取代,預計到2025年,化合物半導體將占據射頻器件市場份額的80%以上。
    發(fā)表于 06-13 04:20

    金屬化合物觀察與測量

    SnAgCu無鉛焊料中Sn的含量較高,焊接溫度也比較高,導致了焊點中Cu的溶解速度和界面金屬化合物的生長速度遠高于SnPb系焊料。相關研究表明,
    發(fā)表于 02-25 16:02

    在室溫具有延展性的金屬化合物

    美國能源部在衣阿華州的大學Ame實驗室的卡爾·施耐德納博士和其他研究人員開發(fā)出來幾種在室溫具有延展性的稀土金屬化合物。若有12種完全排序的完全化學計量的
    發(fā)表于 06-17 16:30 ?36次下載

    什么是VOC(揮發(fā)性有機化合物)

    什么是VOC(揮發(fā)性有機化合物) VOC是揮發(fā)性有機化合物的簡稱。英語全稱VOLATILE OR-GANIC COMPOUNDS。它是非工業(yè)環(huán)境中最
    發(fā)表于 05-24 23:12 ?1.2w次閱讀

    III-V族化合物,III-V族化合物是什么意思

    III-V族化合物,III-V族化合物是什么意思 III-V族化合物半導體;III-V group elements compound semiconductor 分子式:CAS號:
    發(fā)表于 03-04 12:16 ?3993次閱讀

    硫系化合物相變存儲器

    硫系化合物是由元素周期表第16族元素組成的合金(舊式元素周期表:第VIA族或第VIB族)。在室溫條件,這些合金的非晶態(tài)和晶態(tài)都十分穩(wěn)定。當加熱時,硫系化合物可以從非晶態(tài)
    發(fā)表于 07-02 10:26 ?1437次閱讀
    硫系<b class='flag-5'>化合物</b>相變存儲器

    無鉛焊點可靠性測試方法

    的生長動力學。界面處的金屬化合物雖然是焊接良好的一個標志,但隨著服役過程中其厚度的增加,會引起焊點中微裂紋萌生乃至斷裂。
    的頭像 發(fā)表于 10-23 10:15 ?6718次閱讀

    從英國化合物半導體中心看化合物半導體集群

    化合物半導體中心(Compound Semiconductor Centre,簡稱CSC)成立于2015年,是由英國IQE公司和加的夫大學共同成立的合作機構,任務是加速化合物半導體材料和器件研發(fā)的商業(yè)化,實現對英國在該重要使能技術領域所投資金的有形經濟回報。
    的頭像 發(fā)表于 04-11 17:37 ?5459次閱讀
    從英國<b class='flag-5'>化合物</b>半導體中心看<b class='flag-5'>化合物</b>半導體集群

    貼片加工焊接中金屬化合物的特性分析

    有研究表明,SMT無鉛釬料與Sn-37Pb釬料最大的不同是,在smt貼片再流焊和隨后的熱處理及熱時效(老化)過程中,金屬化合物會進一步長大,從而影響長期可靠性。
    的頭像 發(fā)表于 06-09 10:15 ?4387次閱讀
    貼片加工焊接中<b class='flag-5'>金屬</b><b class='flag-5'>間</b><b class='flag-5'>化合物</b>的特性分析

    vocs在線監(jiān)測儀主要監(jiān)測哪些揮發(fā)性有機化合物

    金屬碳酸鹽和碳酸銨外,任何參加大氣光化學反應的碳化合物。 vocs在線監(jiān)測儀監(jiān)測的揮發(fā)性有機通常分為非甲烷碳氫化合物、含氧有機化合物、鹵
    發(fā)表于 12-14 15:35 ?969次閱讀

    原位表征揭示負載型金屬化合物Pd2Ga表面原子排布調控機制

    本文利用反應金屬-載體相互作用(reactive metal-support interaction,RMSI)原理對Pd2Ga金屬化合物納米粒子表面結構進行調控,通過原位調節(jié)
    的頭像 發(fā)表于 12-29 14:24 ?1973次閱讀

    西北工業(yè)大學研發(fā)出雙層扭轉金屬硫族化合物角度可調

    雙層扭角過渡金屬硫族化合物(TB-TMDCs)由于具有與摩爾超晶格有關的穩(wěn)定平帶特征以及特殊電子特性而受到廣泛關注,有望成為研究凝聚態(tài)物理的新對象。為了深入挖掘扭角結構的奇妙性質,推動扭轉電子學向前發(fā)展
    的頭像 發(fā)表于 01-23 10:27 ?643次閱讀

    SAC305-SiC復合焊料對金屬化合物的影響

    SAC305是一種很常見的中高溫焊料,經常被用于二次回流焊接中。SAC305的導電性和焊接強度高,能夠滿足大部分微電子產品的使用要求。影響SAC305焊接強度的因素主要是金屬
    的頭像 發(fā)表于 02-19 10:26 ?917次閱讀
    <b class='flag-5'>SAC</b>305-SiC復合焊料對<b class='flag-5'>金屬</b><b class='flag-5'>間</b><b class='flag-5'>化合物</b>的影響
    百苑百家乐的玩法技巧和规则| 百家乐高手论| 星空棋牌舟山| 百家乐官网视频游戏帐号| 澳门百家乐官网怎么玩| 威尼斯人娱乐城官网lm0| 百家乐官网全透明牌靴| 做生意的信风水吗| 新太阳城工业区| 战胜百家乐官网的技巧| 澳门赌百家乐能赢钱吗| 88娱乐城网址| 戒掉百家乐官网的玩法技巧和规则 | 大发888娱乐免费试玩| 百家乐官网赌博现金网| 百家乐路技巧| 百家乐官网现实赌场| 川宜百家乐破解版| 娱乐城源码| 帝王百家乐官网的玩法技巧和规则 | 阿合奇县| 百家乐是骗人的么| 真人百家乐新开户送彩金| 真钱博彩网| 百家乐娱乐网站| 易胜博娱乐| 凤凰百家乐官网的玩法技巧和规则 | 百家乐投注信用最好的| 临朐县| 澳门百家乐玩法| 米易县| 有破解百家乐仪器| 百家乐投注程式| 开封市| 打百家乐纯打庄的方法| 百家乐官网台布21点| 百家乐在线赌场娱乐网规则 | 真钱百家乐官网五湖四海全讯网 | 如何赢百家乐官网的玩法技巧和规则 | 百家乐胜率在哪| 博乐娱乐城|