焊接是smt貼片加工中最重要的的環節，如果在焊接環節中沒有做好的話將會影響到pcb板的整個制作，輕微一點會出現不合格產品，嚴重的話還會出現產品的報廢。為了避免因為焊接不良而帶來對smt加工質量的影響，因此需要注重焊接這一環節。

為此，我們總結了以下七種會影響焊接的因素，希望大家看了之后能夠起到幫助。

一、焊接加熱橋。在貼片加工中的焊接熱橋是起到阻止焊料形成橋接的作用，如果在這一過程中出現差錯，會導致焊料分配的不均。正確的焊接方法是將烙鐵頭放在焊盤的引腳中間，使錫線靠近烙鐵頭，等錫膏熔化時將錫線移到焊盤與引腳之間，烙鐵放在錫線之上，這樣才能產生良好的焊點，減少對加工的影響。

二、引腳焊接用力。在加工過程中，引腳焊接用力過大，容易導致貼片的焊盤翹起、分層或者凹陷等問題。所以在焊接的過程中為了保證smt貼片加工的質量不需要過于用力，只需要將烙鐵頭與焊盤接觸即可。

三、烙鐵頭的選擇。在焊接的過程中,烙鐵頭的尺寸選擇也是很關鍵的，如果尺寸太小會家增加烙鐵頭滯留時間，導致冷焊點的出現。尺寸過大會導致加熱過快而燒到貼片。因此我們需要根據烙鐵頭的長度和形狀以及熱容量和接觸面來選擇適合烙鐵頭的尺寸。

四、溫度設定。溫度也是焊接過程中很重要的一步，溫度設定太高會導致焊盤翹起，焊料加熱過度會損傷貼片，因此要注重溫度的設定，設定好適合的溫度也是對加工質量尤為重要。

五、助焊劑的使用。在相關工藝實施的過程中如果助焊劑使用過多會引發下焊腳是否穩定的問題，嚴重的話可能還會出現腐蝕或者電子轉移等。

六、轉移焊接的操作。轉移焊接是指先將焊料先放在烙鐵頭，然后再轉移到連接處。如果操作不當會造成潤濕不良。因此我們應該先將烙鐵頭放置于焊盤與引腳中間，當錫線靠近烙鐵頭時，等待錫熔化時將錫線移至對面。然后將錫線放置于焊盤與引腳之間。烙鐵放置于錫線之上，待錫熔時將錫線移至對面。

七、修飾或返工。接過程最大的忌諱就是為了追求十全十美進行修飾或者進行返工。而這一做法不僅不能不應該的是為了追求產品質量的完美進行反復修飾或返工，這樣容易造成這樣容易造成電路板/pcb電路板金屬層斷裂還有板分層，不僅耗費時間還可能會造成pcba板塊的報廢，所以不要進行不必要的修飾和返工。

審核編輯：湯梓紅