2023開年到現在，全球晶圓代工業不見了過去3年的光輝，走入了低谷，整體表現萎靡不振，特別是上半年，霸主臺積電的營收同樣下滑明顯，三星電子則更加慘淡。不過，進入6月以來，持續的低迷狀態出現了一些變化，似乎有觸底反彈的跡象。那么，今年下半年，全球晶圓代工業是否會重回往日輝煌呢

01 上半年表現

根據市場研調機構Susquehanna Financial Group研究，芯片交期（從訂購到交付）在2022年12月縮短了8天，創下2017年以來最大月降幅，2022年12月芯片交期平均約為24周，較當年5月的峰值縮短了3周。

全球芯片業從供不應求轉為供過于求。

進入2023年以后，更多電子產品制造商把重心放在了降低庫存，與過去3年供應短缺的趨勢截然不同，許多企業對投資者表示，由于經濟疲軟且消費者延后購物，預期企業營收將下滑，PC和智能手機等產品首當其沖。

今年1月，三星電子表示，第一季度難逃產業庫存調整壓力，晶圓代工業務產能利用率開始下降。不止三星，當時，全球晶圓代工廠產能利用率普遍下滑，聯電產能利用率由先前滿載降至70%左右，還傳出有廠商部分產線產能利用率僅剩50%。

在當時行業不景氣的大背景下，有報道稱，為了刺激合作伙伴使用N3制程工藝，臺積電考慮降低這些制程的報價，特別是，臺積電的N3E工藝僅使用19層EUV掩模，并且在制造方面具有較低的復雜性，成本更低。臺積電可以在不損害盈利能力的情況下降低N3E的報價。不過，臺積電N3制程降價消息并未得到證實。

2月，焦點還在三星電子，該公司表示，行業庫存調整導致其晶圓代工業務產能利用率下降。當時，業界指出，面對不利局面，三星以價格戰搶單，希望借此挽回頹勢，爭取更多訂單填補產能。

三星晶圓代工業務原本是以生產自家芯片為主，但在行業下景氣的情況下，三星自家芯片需求大幅下滑，閑置產能大增，為了填補產能空缺，殺價搶單難以避免。據悉，三星針對晶圓代工成熟制程降價幅度達10%。

三星晶圓代工成熟制程大幅降價，在業界掀起波瀾，聯電、世界先進等廠商也進行了調價。

3月，晶圓代工成熟制程價格戰愈演愈烈。由于產能利用率提升情況不如預期，聯電、力積電、世界先進等晶圓代工廠祭出”只要來投片，價格都可以談”的策略，客戶若愿意多下單，價格折扣幅度最高可達20%，比先前降價幅度更大。

在市場需求疲弱與傳統淡季雙重作用下，市場對成熟制程，特別是8英寸產線的沖擊很大，以成熟制程生產的電源管理IC、驅動IC、指紋辨識IC、功率器件等，在2022年重復下單及庫存水位高的狀態下，8英寸晶圓廠在今年第一季度的產能利用率普遍只有50%-60%。

12英寸晶圓廠方面，因為以先進制程產能為主，降價幅度較小。

縱觀第一季度，各二、三線晶圓代工廠受客戶庫存調整沖擊較大，相對而言，臺積電成了最大受益者，獲得了更高市占率（60%左右），特別是其先進制程（5nm及以下），沒有對手，該公司7/6nm的營收下滑由5/4nm增長補上了。

進入第二季度以后，成熟制程依然在降價。有IC設計公司透露，中國大陸晶圓代工廠的報價，至少比臺系廠商低20%，且對于第三季度報價的態度是可繼續協商，這對臺灣地區晶圓代工廠造成了很大壓力，即使臺廠表面上價格依然不降，但有部分愿意以量換價，協商以特別采購的方式變相降價，且投片量越大，價格折扣越大。

晶圓代工廠除了給予客戶特別價格，還有另外一種降價方式，即保持報價不變，但生產100片，代工廠只收80片的錢，也是變相降價。

02 下半年預期

進入7月以后，行業復蘇不如預期的那么好，晶圓代工業繼續降價。成熟制程晶圓代工廠為提升產能利用率，第二季度發動的“以量換價”策略成效不明顯，轉為正式降價。據悉，12英寸成熟制程產線代工價，大客戶最高可降20%，這是疫情后最大降幅，8英寸成熟制程代工市況更慘，降價也難以吸引到客戶。

有IC設計公司表示，經過一段庫存消化期之后，到第二季度末，庫存絕對金額已降低很多，但是，營收并沒有提升，因此，從存貨周轉天數來看，不一定會明顯降低。由于訂單需求起不來，投片量也不會多，很多IC設計公司已經大砍在晶圓代工廠的投片量，對下半年行情較為悲觀。

對于下半年的行情，臺積電總體看法也較為保守，二度下修了年度展望，不過，在第二季度營收大幅下滑的情況下，該公司似乎達到了谷底，副總裁兼首席財務官Wendell Huang預測，臺積電第三季度營收將有所好轉。

目前，已進入8月，對于晶圓代工廠來說，挑戰依然艱巨。近期，有消息傳出，受終端需求不振與市場競爭影響，臺積電與世界先進陸續調降8英寸晶圓代工報價，最高降幅達30%。雖然8英寸晶圓代工并非臺積電主要營收來源，但鑒于該公司一向在價格上保持相對穩定，大幅降價消息十分引人關注。

世界先進董事長方略表示，國際大廠殺價對世界先進確實造成了一些影響，世界先進將正面應對。

野村證券認為，臺積電與世界先進降價，主要是為應對模擬IC龍頭德州儀器（TI）的電源管理IC等產品大降價。由于與TI直接競爭的IC設計公司無力招架TI的價格戰，因此，希望臺積電、世界先進等晶圓代工廠降價，以降低成本與TI競爭。

據野村調查，7月下旬以來，臺積電已開始在8英寸BCD制程產能方面對模擬IC設計公司提供價格折扣，這些客戶今年初以來一直面臨來自TI的激烈價格戰，迫使臺積電提供支持以保持產能利用率，且不是下大單才有優惠，而是直接降價。

對于第三季度行情，綜合多家IC設計公司的說法，有些晶圓代工廠要求在投片達一定數量后多送晶圓，或達到一定額度就會降價，有些是降光罩費用。有驅動IC設計公司指出，不管晶圓代工廠提供什么方案，重點在于必須降低生產成本。

現在是買方市場，晶圓代工價格或許還有降低空間。

總體來看，下半年，先進制程波瀾不驚（除了臺積電，沒有像樣的產能供應商），成熟制程競爭慘烈。

03 對產業鏈上游的影響

晶圓代工業運營狀況不佳，主要是由IC設計客戶決定的，另外，晶圓廠營收下滑，會影響到產業鏈上游的半導體材料和設備。

半導體材料方面，最大宗的就是硅片。

今年第一季度，受晶圓代工產能利用率下滑影響，硅片價格開始下跌，這是近3年來首見。硅片長約客戶要求延后拉貨，之后，現貨價開始下跌（現貨價更貼近當下市況，比合約價更能反映市場動態），6英寸、8英寸和12英寸晶圓無一幸免。硅片現貨報價，有些是3個月更新一次，大部分是6個月更新一次。當時，硅片廠商坦言，接受現貨價調整，因為要先能把貨賣出去。

上半年，需求相對最弱的6英寸硅片，現貨價約下跌個位數百分比，8英寸硅片，有的現貨價小幅下跌，有的因為持續供不應求而小幅上漲，平均來看變化不大，12英寸硅片現貨報價最穩，但也有客戶要求降價。

硅片廠商表示，2022年第四季度晶圓廠產能利用率明顯降低，導致庫存過高，有晶圓代工廠部分硅片庫存水位已達6個月，這種情況下，當然不愿再拉貨，甚至要求降價。

進入2023下半年，下游各種電子產品應用需求依然低迷，上游硅片難逃波及，不過，業界大多預期，隨著去庫存的進行，下半年情況會比上半年好，對硅片產業來說，是半導體產業復蘇前較為艱苦的時期。

從整體硅片市場來看，廠商大多愿意配合下游客戶，共度難關，目前，長期合約價格并未松動，不過，已經出現不少長約客戶有延遲拉貨的情形，有些是遞延一季，有些直接把部分上半年的拉貨訂單延后到下半年，遞延的產品包括8英寸和12英寸晶圓。

硅片廠商期盼下半年市況能順利復蘇，長約客戶把上半年沒拉足的貨補齊，以保持全年出貨量不下滑。

下面看一下半導體設備。

7月，SEMI預估今年全球半導體設備銷售額將下滑至874億美元，年減18.6%。SEMI表示，2023年，包括晶圓廠設備和后段封測設備銷售額將同步下滑，其中，晶圓廠設備銷售額將減少18.8%，封裝和測試設備銷售額分別減少20.5%和15%。受終端需求疲軟影響，晶圓代工和邏輯芯片用設備銷售額將減少6%。

日本半導體設備的全球市占率超過30%、僅次于美國，位居全球第二。

不同于第一季度的高增長，進入第二季度以后，日本半導體設備廠商的營收大幅下滑，日本半導體制造裝置協會（SEAJ）二度下調了2023年設備銷售額預期值。

SEAJ公布的預測報告指出，受美國對中國的芯片出口管制，以及低迷的芯片市場狀況影響，半導體廠商正在縮減設備投資，因此將2023年度（2023年4月-2024年3月）日本半導體設備銷售額從上一次（2023年1月）預估的3兆4998億日元（年減5.0%）大幅下調至3兆201億日元，將年減23.0%，這是4年來日本半導體設備業首度陷入萎縮。

美國的半導體設備行情與日本大致相當，在晶圓代工和IDM產能利用率不足，營收下滑的大背景下，上游的設備企業營收表現同樣不佳。

04 結語

2020年-2022年，全球晶圓代工業如火如荼，異常火爆，曾經有許多中小型IC設計公司想求幾百片晶圓產能而不得，那時，完全是賣方市場，IC設計廠商為了占住晶圓代工廠的“坑位”，不惜冒險高價預訂不需要的產能訂單，這也為2022下半年和2023年的高庫存埋下了隱患。

2023年，晶圓代工產能成為買方市場，無論是晶圓代工廠，還是IC設計公司，日子都不好過，一個是產能利用率提升不上去，另一個是庫存水位過高，下游的電子產品對芯片需求不振，使得很多IC設計公司營收下滑，艱難度日。

進入2023下半年，整個行業雖然有復蘇跡象，但行情依然不樂觀，產業鏈各環節廠商還得過上一段時間苦日子，只能把希望寄托在2024年了。

審核編輯：劉清