華為Mate60 Pro搭載了新型的麒麟9000s芯片，該芯片采用了先進(jìn)的7納米工藝。這標(biāo)志著中國(guó)設(shè)計(jì)和制造在TechInsights的記錄中取得了重要的里程碑。

華為Mate60 Pro搭載的芯片是一款非常先進(jìn)的芯片，雖然可能不是最先進(jìn)的，但它距離最先進(jìn)的技術(shù)也僅有2-2.5個(gè)節(jié)點(diǎn)的差距。

隨著華為Mate60 Pro的發(fā)布，令人驚喜的消息接踵而來(lái)。

那么華為Mate60 Pro的發(fā)布是否意味著華為芯片“卡脖子”的問(wèn)題得到了突破呢？

雖然Mate60 Pro這款新手機(jī)沒(méi)有透露有關(guān)芯片的具體技術(shù)細(xì)節(jié)，但通過(guò)大量的測(cè)速和拆機(jī)視頻，網(wǎng)友們發(fā)現(xiàn)這款新手機(jī)支持5G下載速度，并且使用了麒麟9000s芯片。

北京郵電大學(xué)教授、中國(guó)信息經(jīng)濟(jì)學(xué)會(huì)常務(wù)副理事長(zhǎng)呂廷杰認(rèn)為，從目前國(guó)內(nèi)外各機(jī)構(gòu)對(duì)華為新手機(jī)的拆解來(lái)看，其中包括麒麟9000s芯片和其他10000多種部件，已基本實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化。如果所有的部件都實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化，那么意味著在5G智能手機(jī)領(lǐng)域，我們已經(jīng)突破了芯片“卡脖子”的問(wèn)題，盡管與先進(jìn)的制程仍有一定差距。

近年來(lái)，美國(guó)對(duì)芯片的出口管制措施給中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了很多困難，但也激發(fā)了創(chuàng)新發(fā)展的強(qiáng)大動(dòng)力。為了滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)芯片市場(chǎng)的需求，中國(guó)產(chǎn)業(yè)技術(shù)不斷演進(jìn)，與世界先進(jìn)水平的差距逐步縮小。

華為芯片的突破背后，是中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈共同努力和進(jìn)步的成果。

編輯：黃飛