據(jù)Businesskorea稱,在無晶圓廠(fabless,芯片設計)領域,韓國公司的競爭力落后于美國、臺灣、中國。韓國無晶圓廠公司的全球銷售占有率雖然依然維持在1%左右,但是預計這些公司大部分今年將會出現(xiàn)赤字。
7日,據(jù)韓國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會和市場調(diào)查機關omdia透露,除了三星電子的lsi系統(tǒng)部門,lx semicorn是唯一進入世界前50位的企業(yè)??紤]到去年全世界無晶圓廠的銷售額為2048億美元(274萬200億韓元),韓國前10位公司的份額僅為1.17%。
也就是說,半導體業(yè)的狀況進一步惡化。在韓國國內(nèi),公布上半年業(yè)績的9家無晶圓廠中,有5家出現(xiàn)虧損。韓國最大的半導體企業(yè)lx semicorn上半年的營業(yè)利潤比去年同期減少80%,僅達到469億韓元。
高通和英偉達所在的美國、年銷售額達23萬億韓元的mediatech所在的臺灣、約有3000家fab - lease企業(yè)的中國等很難相提并論。
為了促進這一領域,今年7月在韓國成立了由半導體需求企業(yè)和供應企業(yè)組成的“半導體無晶圓廠聯(lián)盟”。聯(lián)盟的目標是,根據(jù)制造企業(yè)的需求,通過開發(fā)國內(nèi)成品半導體,促進企業(yè)間的協(xié)同效果,提高產(chǎn)業(yè)競爭力。
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