蘋果A17芯片將采用臺積電3nm工藝，GPU提升可達(dá)30%
9月12日美西時間上午10點(diǎn)，蘋果將在其加州總部召開名為“漫游喜悅”（Wonderlust）的年度最重磅新品發(fā)布會，為即將到來的年末節(jié)假日購物季拉開序幕。
據(jù)爆料本次將發(fā)布 iPhone15/15 Plus、iPhone 15 Pro/Max 四款型號，全系靈動島、USB-C 口，其中 15/Plus 將采用A16 芯片、6GB 內(nèi)存，15 Pro/Max 則采用最新的 3nm 工藝 A17 芯片。
首先，我認(rèn)為這一代的CPU提升會很大，我們都知道從A14開始，CPU就開始使用臺積電的5nm工藝，一直到iPhone 14 Pro/ProMax上的A16，依然還是5nm工藝，因此從性能功耗上來講只是“擠牙膏式”的提升，A16本質(zhì)上就是個A14的Pro Max版。
全新的A17預(yù)計采用臺積電的3nm工藝（N3E），受制程升級的正面影響，今年的A17是一定會有大提升的。且不說晶體管數(shù)量的增多，從最實(shí)質(zhì)的數(shù)據(jù)提升上我預(yù)計A17的單核性能及多核性能分別有20%及25%的提升，而GPU部分保守估計性能提升可達(dá)30%。照這樣看，難道今年的旗艦級CPU競賽蘋果這邊又要“遙遙領(lǐng)先”了嗎？
文章整合自 澎湃新聞 太平洋科技
審核編輯 黃宇
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
456文章
51170瀏覽量
427234 -
蘋果
+關(guān)注
關(guān)注
61文章
24474瀏覽量
199982 -
iphone15
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
318瀏覽量
668
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
性能殺手锏！臺積電3nm工藝迭代，新一代手機(jī)芯片交戰(zhàn)
面向性能應(yīng)當(dāng)會再提升，成為聯(lián)發(fā)科搶占市場的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4亮相時間與細(xì)節(jié)。外界認(rèn)為，該款芯片也是以臺積
消息稱臺積電3nm、5nm和CoWoS工藝漲價，即日起效！
）計劃從2025年1月起對3nm、5nm先進(jìn)制程和CoWoS封裝工藝進(jìn)行價格調(diào)整。 先進(jìn)制程2025年喊漲，最高漲幅20% 其中，對3nm、5nm
臺積電2nm工藝將量產(chǎn)，蘋果iPhone成首批受益者
。然而，最新的供應(yīng)鏈消息卻透露了一個不同的方向。據(jù)悉，A19系列芯片將采用臺積
臺積電產(chǎn)能爆棚：3nm與5nm工藝供不應(yīng)求
臺積電近期成為了高性能芯片代工領(lǐng)域的明星企業(yè)，其產(chǎn)能被各大科技巨頭瘋搶。據(jù)最新消息，臺積
臺積電3nm制程需求激增，全年營收預(yù)期上調(diào)
臺積電近期迎來3nm制程技術(shù)的出貨高潮，預(yù)示著其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位進(jìn)一步鞏固。隨著蘋果iPhone 16系列新機(jī)發(fā)布，預(yù)計搭載的
谷歌Tensor G5芯片轉(zhuǎn)投臺積電3nm與InFO封裝
近日，業(yè)界傳出重大消息，谷歌手機(jī)的自研芯片Tensor G5計劃轉(zhuǎn)投臺積電的3nm制程，并引入臺
臺積電2nm芯片助力 蘋果把大招留給了iPhone18
有媒體爆料稱；蘋果公司的iPhone 17系列手機(jī)極大可能將無法搭載臺積電2nm前沿制程技術(shù)
消息稱臺積電3nm/5nm將漲價，終端產(chǎn)品或受影響
據(jù)業(yè)內(nèi)手機(jī)晶片領(lǐng)域的資深人士透露，臺積電計劃在明年1月1日起對旗下的先進(jìn)工藝制程進(jìn)行價格調(diào)整，特別是針對3nm和5
臺積電3nm工藝穩(wěn)坐釣魚臺，三星因良率問題遇冷
近日，全球芯片代工領(lǐng)域掀起了不小的波瀾。據(jù)媒體報道，臺積電在3nm制程的芯片代工價格上調(diào)5%之后
臺積電3nm工藝產(chǎn)能緊俏，蘋果等四巨頭瓜分
據(jù)臺灣媒體報道，近期全球芯片制造巨頭臺積電面臨了3nm系列工藝產(chǎn)能的激烈競爭。據(jù)悉，
蘋果自研AI服務(wù)器芯片，預(yù)計2025年臺積電3nm工藝
4 月 24 日，知名數(shù)碼博主@手機(jī)晶片達(dá)人發(fā)布動態(tài)，爆料蘋果正研發(fā)自家 AI 服務(wù)器芯片，預(yù)計 2025 年下半年量產(chǎn)，采用臺積
臺積電3nm工藝迎來黃金期，蘋果等巨頭推動需求飆升
為加速其AI技術(shù)的突破，蘋果計劃在今年顯著提升對臺積電3nm晶圓的采購規(guī)模。即便蘋果已獨(dú)占
臺積電3nm技術(shù)大受歡迎，預(yù)計今年收入份額將顯著增長
在2023年的最后一個季度，臺積電的3nm制程工藝已經(jīng)為公司貢獻(xiàn)了15%的收入。
臺積電擴(kuò)增3nm產(chǎn)能，部分5nm產(chǎn)能轉(zhuǎn)向該節(jié)點(diǎn)
目前，蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等世界知名廠商已與臺積電能達(dá)成緊密合作，預(yù)示臺積電
Apple A17 Pro與A16 Bionic的性能對比
A17 Pro存在諸多優(yōu)點(diǎn)，比如：A17 Pro 的 3nm 工藝優(yōu)于 A16 的 4nm
工商網(wǎng)監(jiān)
評論