近日，2023全球AI芯片峰會(huì)（GACS 2023）在深圳成功舉辦。會(huì)上重磅揭曉了2023年度「中國(guó)AI芯片企業(yè)」榜單，愛(ài)芯元智上榜「先鋒企業(yè)TOP 30」。

2023全球AI芯片峰會(huì)（GACS 2023）由智一科技旗下芯東西聯(lián)合智猩猩發(fā)起主辦，在南山區(qū)科技創(chuàng)新局的指導(dǎo)下以“AI大時(shí)代 逐鹿芯世界”為主題，設(shè)置七大板塊，主會(huì)場(chǎng)包括開(kāi)幕式和AI芯片架構(gòu)創(chuàng)新、AI大算力芯片和高能效AI芯片三大專場(chǎng)，并公布2023中國(guó)AI芯片企業(yè)「先鋒企業(yè) TOP30」和「新銳企業(yè) TOP10」評(píng)選結(jié)果。

其中，「中國(guó)AI芯片企業(yè)」榜單基于核心技術(shù)實(shí)力、商用落地進(jìn)展、團(tuán)隊(duì)建制情況、最新融資進(jìn)度、市場(chǎng)前景空間、國(guó)產(chǎn)替代價(jià)值六大維度，旨在聚焦代表中國(guó)AI芯片技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用進(jìn)展的優(yōu)秀企業(yè)，尋找當(dāng)下最具創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)變革力量，為填補(bǔ)國(guó)內(nèi)技術(shù)或市場(chǎng)空白做出貢獻(xiàn)的中國(guó)AI芯片團(tuán)隊(duì)。

秉承“普惠AI，造就美好生活”的使命與“構(gòu)建世界一流的感知與計(jì)算平臺(tái)”的愿景，愛(ài)芯元智專注于高性能、低功耗的邊端側(cè)人工智能芯片研發(fā)，目前已經(jīng)完成了四代多顆芯片產(chǎn)品的研發(fā)和量產(chǎn)工作。愛(ài)芯元智始終堅(jiān)持自主研發(fā)，自研愛(ài)芯智眸AI-ISP和愛(ài)芯通元混合精度NPU兩大核心技術(shù)，也是業(yè)界第一家將AI-ISP和混合精度NPU在全系列產(chǎn)品上落地并量產(chǎn)的芯片公司。目前，愛(ài)芯芯片產(chǎn)品廣泛服務(wù)于智慧城市、智能駕駛、機(jī)器人以及AR/VR等巨大的邊緣和端側(cè)設(shè)備市場(chǎng)。此次入選「先鋒企業(yè)TOP 30」榜單，也是業(yè)界對(duì)愛(ài)芯元智技術(shù)實(shí)力和發(fā)展前景的肯定。

未來(lái)，面向感知與計(jì)算，愛(ài)芯元智將不忘初心，專注研發(fā)，用先進(jìn)的技術(shù)、高性能的產(chǎn)品與完善的服務(wù)，持續(xù)打造世界領(lǐng)先的智能芯片，加速AI在端邊側(cè)芯片的落地應(yīng)用，讓普惠AI真正造福生活。

審核編輯：彭菁