9月20日，由中國電子信息產業發展研究院主辦的2023琴珠澳集成電路產業促進峰會暨第十八屆“中國芯”頒獎儀式，在廣東省工業和信息化廳、中國半導體行業協會的聯合指導下，于珠海盛大召開。

江波龍旗下行業類存儲品牌FORESEE以其優秀的存儲芯片設計、集成封裝設計以及自研固件等產品創新實踐，贏得了主辦方和廣大同行的認可。經過專家評審、秘書處審定等多個環節，FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD在眾多優秀產品中脫穎而出，榮獲2023年“中國芯”優秀技術創新產品獎。

（2023年“中國芯”優秀技術創新產品獎）

FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD于今年5月發布，產品通過FC、WB、MUF、SDBG等行業先進的封測工藝，將NAND Flash、控制器和電子元器件高度集成，在確保產品性能的基礎上，根據不同的堆疊層數，最大限度地實現輕薄化。

BGA封裝的走線設計更為緊湊，為實現輕薄化、低功耗的同時能夠保持高性能，FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD選用了先進制程工藝的控制器，并采用新型散熱材料與高效散熱解決方案，通過大量熱仿真計算等輔助技術驗證，優化芯片的熱分布以及熱傳導性，從而有效控制SSD工作溫度，以達到出色的能效比。產品主要應用于2 in 1電腦、超薄筆記本、VR虛擬現實、智能汽車、游戲娛樂領域。

"中國芯"優秀技術創新產品獎主要面向近一年內成功研發，擁有技術創新能力和自主知識產權并產生實際效益的單一芯片產品。繼去年FORESEE車規級eMMC與SPI NAND Flash分別獲得2022“中國芯”年度重大創新突破和優秀技術創新產品獎之后，今年再次榮獲該獎項，充分體現了主辦方對江波龍在存儲芯片領域卓越表現的支持和肯定。

根據產品規劃，FORESEE SSD團隊預計在今年繼續推出PCIe Gen4×4 BGA SSD新品方案，預估讀取性能可達7000MB/s以上，尺寸為16 x 20mm，容量最大可達2TB，并能夠支持多種SSD物理接口的轉換（如：M.2 2230/2242/2280，PSSD），滿足客戶差異化需求。

未來，公司將持續加大研發投入并提高封測能力，積極推動產品創新，深入行業應用，致力于成為一家綜合型半導體存儲品牌企業。