譜析光晶完成Pre-B輪融資，進一步完善碳化硅生產基地建設
今年7月，杭州譜析光晶半導體科技有限公司（以下簡稱“譜析光晶”）完成pre - b輪融資、物產中大型投資、擁抱、國家癥國璽資本等基金組成，投資資金主要是看某進一步完善譜析光晶碳化硅生產基地的建設和太陽能氫領域的研發投入。
到目前為止，該公司已經完成了多次融資，投資者有北京策源創投、北京亦莊創投、物產中大投資、智匯錢潮、富毓資本、上海脈尊資本、長江創投等。
譜析光晶成立于2020年，是清華大學電子工學系4名校友成立的第三代碳化硅芯片及系統供應企業，在杭州和北京等第一、二線城市擁有研究開發設施和浙江省多個城市擁有萬平生產基地。譜析光晶據礦井官方消息，該公司在高溫芯片和高溫電源技術行業領先，200以上的芯片和電源是國內唯一。
譜析光晶首先以石油和特殊產業為基礎，依托先進芯片和電源技術，持續開發電動車、能源儲存、太陽能、充電包等新的應用領域。該公司的系統技術將碳化硅電驅系統及模塊擴展到高度小型化、輕量化、高功率密度、高溫高可靠性等特性。
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