近期，泰晶科技一款采用光刻微納米加工技術(shù)的TF206音叉晶體諧振器完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)，并通過高精度RTC應(yīng)用的客戶認(rèn)證，實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。各項(xiàng)性能指標(biāo)優(yōu)良，達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)高精度音叉晶體的空白。

不同于傳統(tǒng)石英晶片采用的切割、研磨等機(jī)械加工方式，新產(chǎn)品采用公司成熟的石英MEMS光刻工藝技術(shù)，大大提升了石英晶片制造精度，使其具備更加優(yōu)異的耐高溫性、抗震性、降噪性、可靠性和耐用性。

經(jīng)測(cè)本產(chǎn)品指標(biāo)滿足：

本產(chǎn)品在寬溫度范圍（-40℃-105℃）內(nèi)進(jìn)行溫度補(bǔ)償，TCXO頻率穩(wěn)定度可達(dá)到±5ppm。特別適用于電表、水表、氣表、高精度RTC、溫度補(bǔ)償晶體振蕩器（TCXO）等有高精度時(shí)間要求的應(yīng)用場(chǎng)景。

公司順應(yīng)高頻化、小型化、高精度、高穩(wěn)定性產(chǎn)品應(yīng)用趨勢(shì)，深化光刻工藝技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化、平臺(tái)化應(yīng)用，并在技術(shù)、工藝、產(chǎn)品上保持了與國(guó)際前沿技術(shù)水平的同步。同時(shí)，穩(wěn)步推進(jìn)新行業(yè)、新應(yīng)用領(lǐng)域新時(shí)鐘產(chǎn)品的研發(fā)及品類擴(kuò)充，持續(xù)性滿足大客戶導(dǎo)入后多元化與定制化的需求。目前，在高頻產(chǎn)品方面，公司現(xiàn)已具備100MHz～300MHz超高頻單端輸出和差分輸出晶體振蕩器量產(chǎn)能力；成功研發(fā)并量產(chǎn)面向光通訊200MHz以上高基頻晶體振蕩器（XO）；面向智能汽車應(yīng)用的高性能車規(guī)級(jí)晶振；面向北斗導(dǎo)航應(yīng)用的高精度時(shí)鐘模塊晶體振蕩器，高精度溫度補(bǔ)償晶體振蕩器(TCXO)等產(chǎn)品。

kHz光刻產(chǎn)品涉及復(fù)雜工藝及多學(xué)科，技術(shù)門檻高，研發(fā)難度大，工藝壁壘高。未來小尺寸、超高頻MHz產(chǎn)品以及高精度有源產(chǎn)品，光刻工藝是必經(jīng)之路。公司在MHz和kHz相關(guān)產(chǎn)品上持續(xù)提升自身研發(fā)創(chuàng)新能力、設(shè)計(jì)能力及市場(chǎng)配套能力，并逐步形成競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，成為核心電子器件國(guó)產(chǎn)化首選品牌，并獲得國(guó)際行業(yè)內(nèi)品質(zhì)認(rèn)可，產(chǎn)品品牌知名度及核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)全面提升。

審核編輯：劉清