哈嘍,大家好!今天捷多邦小編和大家分享一下pcb電路板設(shè)計(jì)制作過(guò)程，pcb制板的每一道工序都是非常重要的，下面讓我們來(lái)看看pcb生產(chǎn)都有哪些流程。

一、內(nèi)層

主要是為了制作捷多邦PCB電路板的內(nèi)層線(xiàn)路，有裁板、前處理、壓膜、曝光五個(gè)步驟。

二、內(nèi)檢

主要是為了檢測(cè)及維修板子線(xiàn)路，有AOI、VRS、補(bǔ)線(xiàn)三個(gè)步驟。

三、壓合

將多個(gè)內(nèi)層板壓合成一張板子，有棕化、鉚合、疊合壓合、打靶、鑼邊、磨邊等幾個(gè)步驟。

四、鉆孔

按照客戶(hù)要求利用鉆孔機(jī)將板子鉆出直徑不同，大小不一的孔洞，使板子之間通孔以便后續(xù)加工插件，也可以幫助板子散熱。

五、一次銅

為外層板已經(jīng)鉆好的孔鍍銅，使板子各層線(xiàn)路導(dǎo)通，有去毛刺線(xiàn)、除膠線(xiàn)、一銅（pth）等步驟。

六、外層

外層同第一步內(nèi)層流程大致相同，其目的是為了方便后續(xù)工藝做出線(xiàn)路。有前處理、壓膜、曝光、顯影等幾個(gè)步驟。

七、二次銅與蝕刻

二次鍍銅，進(jìn)行蝕刻，有二銅和SES兩個(gè)步驟。

八、阻焊

可以保護(hù)板子，防止出現(xiàn)氧化等現(xiàn)象。有前處理、印刷、預(yù)烘烤、曝光、顯影、后烘烤等步驟。

九、文字

印刷文字。有酸洗和文字兩個(gè)步驟。

十、表面處理OSP

將裸銅板待焊接的一面經(jīng)涂布處理,形成一層有機(jī)皮膜,以防止生銹氧化。

十一、成型

鑼出客戶(hù)所需要的板子外型,方便客戶(hù)進(jìn)行捷多邦SMT貼片與組裝。

十二、飛針測(cè)試

測(cè)試板子電路，避免短路板子流出。

十三、FQC

最終檢測(cè)，完成所有工序后進(jìn)行抽樣全檢。

十四、包裝、出庫(kù)

將做好的捷多邦PCB板子真空包裝，進(jìn)行打包發(fā)貨，完成交付。

以上便是捷多邦pcb電路板設(shè)計(jì)制作過(guò)程的所有流程，希望對(duì)你有所幫助。

審核編輯 黃宇