擴大產能規模，利之達科技陶瓷基板項目開工
10月12日，利之達科技陶瓷基板工程舉行氣功奠基儀式。
據悉，該項目是由武漢利之達科技有限公司（以下簡稱利之達科技）完全出資的子公司湖北利之達科技有限公司投資建設的。利之達創始人陳明祥表示，公司從2019年開始投資4000萬元，每年建立60萬個電鍍陶瓷基板生產線。產品廣泛用于微波收音機、激光與通信、高溫傳感器、熱電冷卻、半導體照明等領域。現在新建廠房，擴大產業規模。
據資料顯示，利之達科技公司成立于2012年，位于武漢東湖新技術開發區，主要從事高性能陶瓷基板的研發、生產和銷售，主要產品為平面及三維電鍍陶瓷基板。
今年1月，利之達科技獲得新一輪融資。據洪泰官方消息，利之達科技創始人陳明祥教授通過10多年的技術開發，突破了電鍍陶瓷基板的關鍵技術，獲得2016年國家技術發明二等獎。2018年7月，本專利成果通過“招標或拍賣”轉讓給利之達科技。2019年10月，利之達科技正式投入年產60萬個dpc陶瓷基板項目，產值逐年增加。目前，利之達科技在dpc陶瓷基板電鍍填孔、高速電鍍、表面研磨等技術領域申請或批準了30多項專利。
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