據(jù)報道，2023年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展（德州）峰會將于10月16日在德州開幕。屆時，重點項目將集中簽署，“中國集成電路關(guān)鍵材料基地（德州）”將揭幕。

在此次首腦會議期間，還將舉行12英寸集成電路用大型硅晶片產(chǎn)業(yè)化項目生產(chǎn)線開通儀式和量產(chǎn)儀式。該工程的線路開通儀式和量產(chǎn)儀式，標志著德州集成電路關(guān)鍵材料基地建設(shè)圓滿結(jié)束。

今年6月12日，山東有研艾斯12英寸集成電路用大型硅芯片產(chǎn)業(yè)化項目的首個設(shè)備轉(zhuǎn)移到山東德州新廠房。計劃在2023年10月完成裝備轉(zhuǎn)移，進入量產(chǎn)。

據(jù)報道，2013年引進威訊聯(lián)合半導(dǎo)體芯片配套企業(yè)10年來，德州將新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)（集成電路）作為“一號產(chǎn)業(yè)鏈”，擴大項目引進，培養(yǎng)集群工業(yè)園區(qū)。山東省級鎮(zhèn)靈活型產(chǎn)業(yè)集群領(lǐng)軍企業(yè)庫，天衢新區(qū)電子信息（集成電路），山東戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群和特色產(chǎn)業(yè)集群，它被評為全省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長的高品質(zhì)發(fā)展的重要增長極。

2019年12月18日，德州市政府與有研科技集團有限公司、株式會社RS Technologies、德州匯達半導(dǎo)體股票投資基金等共同簽署了12英寸集成電路用硅晶片產(chǎn)業(yè)化項目。

據(jù)悉，山東有研艾斯半導(dǎo)體材料項目總投資額為62億元人民幣，主要從事12英寸集成電路用硅晶片產(chǎn)業(yè)化的生產(chǎn)，整體生產(chǎn)后將形成每年360萬個硅晶片的生產(chǎn)規(guī)模。