深圳市匯頂科技股份有限公司榮獲“芯片及芯片的制造方法”專利。授權公告日為10月17日,授權公告號為cn111699551b。
根據專利摘要,芯片及其芯片制造方法。芯片包括芯片本體(10)。芯片本體(10)包括:襯底(101)、器件層(102)和多孔硅結構,器件層(102)位于襯底(101);多孔硅結構設置于襯底(101)上,多孔硅結構用于與化學開蓋溶液反應以破壞芯片本體(10)。
芯片是一種化學開蓋溶液,硝酸與多孔硅結構發生反應,破壞芯片本體,防止芯片內儲存的信息被解讀或竊取,提高其安全性。
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