教你如何用AD制作3D封裝？
雖然很多封裝都可以在網(wǎng)上找到，但是有些封裝還是需要自己動手來畫，可以直接看到成品圖，跟結構校對也比較方便。
這篇文章手把手教你用AD畫3D封裝。
步驟1、將PCB文件打開，我們這里以0805貼片電容的3D封裝制作為例。點擊右下角的PCB中PCB Library。
上圖為PCB庫中的貼片電容的封裝。
上圖為貼片的3D效果圖（看不出來，因為沒有3D封裝）
步驟2、左邊就會出現(xiàn)封裝的器件，然后直接點進去。
步驟3、點擊place中3D body。
步驟4、彈出如下對話框，如圖標號1234選擇。
1.選擇1即可制作3D封裝庫，它下面的選項可以直接導入現(xiàn)成的3D庫；
2.Top Side意思是把3D封裝放在頂層；
3.元件的上表面到PCB表面的最大高度，根據(jù)實際來調整，我這里改成0.5mm先看下效果；
4.元件的下表面距離PCB的最大高度，默認為0。
步驟4、在上一個步驟參數(shù)設置好后，點擊OK，點擊鼠標箭頭，可畫出如下圖。
步驟5、按快捷鍵3，顯示完成后的3D效果圖。
當然，我只是介紹一下操作方法，封裝做的不是特別規(guī)范。
審核編輯：劉清
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原文標題：手把手教你用AD制作3D封裝
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