隨著IC的集成度越高，IC腳也越多越密，但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤(pán)吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度。

而鍍金板正好解決了這些問(wèn)題，對(duì)于表面貼裝工藝，尤其對(duì)于“0603”及“0402”超小型表貼，因?yàn)楹副P(pán)平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量，對(duì)后面的回流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響，所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時(shí)常見(jiàn)到。

一、全板電鍍硬金

1、金厚要求≤1.5um

1）工藝流程

2）制作要求

① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜；

② 全板不印阻焊的產(chǎn)品無(wú)需二次干膜；

③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤(pán)開(kāi)窗的位置，不需整板做；

④ 二次干膜菲林相當(dāng)于阻焊菲林，只需保留焊盤(pán)，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil。

2、金厚要求1.5＜金厚≤4.0um

1）工藝流程

2）制作要求

① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜；

② 全板不印阻焊的產(chǎn)品無(wú)需二次干膜；

③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤(pán)開(kāi)窗的位置，不需整板做；

④ 二次干膜菲林相當(dāng)于阻焊菲林，只需保留焊盤(pán)，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil；

⑤ 對(duì)鍍金區(qū)域間距參照線(xiàn)路能力設(shè)計(jì)；

⑥ 采用手撕引線(xiàn)或者修引線(xiàn)工藝制作。

● 特別說(shuō)明

1、目前鍍厚金采用金鈷合金，此工藝一般用于PCB插頭或者接觸焊盤(pán)開(kāi)關(guān)；

2、對(duì)于全板鍍厚金，需要評(píng)估厚金位置是否有SMT或BGA的表面貼裝焊盤(pán)，如果有，需要和客戶(hù)說(shuō)明存在可焊性不良的隱患，建議對(duì)于此位置采用圖鍍銅鎳金制作；

3、如果客戶(hù)已經(jīng)做好引線(xiàn)引出需要鍍硬金的焊盤(pán)時(shí)，只需要在外層蝕刻后，走鍍硬金流程即可；

4、當(dāng)金厚＞4um以上的時(shí)，不可以制作；

5、針對(duì)鍍金+鍍硬金中使用二次干膜的工藝，金厚與鍍硬金焊盤(pán)的間距對(duì)應(yīng)要求：常規(guī)金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。

二、全板電鍍軟金

1、金厚要求≤1.5um

1）工藝流程

2）制作要求

① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜；

② 全板不印阻焊的產(chǎn)品無(wú)需二次干膜；

③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤(pán)開(kāi)窗的位置，不需整板做；

④ 二次干膜菲林相當(dāng)于阻焊菲林，只需保留焊盤(pán)，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil。

2、金厚要求1.5＜金≤4.0um

1）工藝流程

2）制作要求

① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜；

② 全板不印阻焊的產(chǎn)品無(wú)需二次干膜；

③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤(pán)開(kāi)窗的位置，不需整板做；

④ 二次干膜菲林相當(dāng)于阻焊菲林，只需保留焊盤(pán)，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil；

⑤ 對(duì)鍍金區(qū)域間距參照線(xiàn)路能力設(shè)計(jì)；

⑥ 采用手撕引線(xiàn)或者修引線(xiàn)工藝制作。

● 特別說(shuō)明

1、如果客戶(hù)已經(jīng)做好引線(xiàn)引出需要鍍軟金的焊盤(pán)時(shí)，只需要在外層蝕刻后走鍍軟金流程即可；

2、當(dāng)金厚＞4um以上的時(shí)，不可以制作；

3、針對(duì)鍍金+鍍軟金中使用二次干膜的工藝，金厚與軟金焊盤(pán)的間距對(duì)應(yīng)要求：常規(guī)金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。

三、無(wú)鎳電鍍金（含硬/軟金）

● 要求說(shuō)明

1、針對(duì)客戶(hù)要求的無(wú)鎳鍍金，不論軟金還是硬金，要求最小金厚按0.5um控制，若小于此要求，不可采用無(wú)鎳鍍金制作；

2、當(dāng)金厚＞4um以上的時(shí)，不可以制作；

3、對(duì)于有鎳電鍍硬金和軟金，也按以上要求制作，唯一不同的是，不能在MI中備注只鍍金不鍍鎳的要求，需要按要求填寫(xiě)相應(yīng)的鎳厚制作；

4、針對(duì)鍍金+鍍硬金中使用二次干膜的工藝，金厚與鍍硬金焊盤(pán)的間距對(duì)應(yīng)要求：常規(guī)金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。

四、鍍金工藝能力設(shè)計(jì)要求

1、有引線(xiàn)

在金手指末端添加寬度為12mil的導(dǎo)線(xiàn)（完成銅厚小于等于2OZ），銅厚大于2OZ的引線(xiàn)，不小于板內(nèi)的最小線(xiàn)寬，在金手指兩側(cè)最近的鑼空位，各加一條假金手指用來(lái)分電流，防止中間金手指厚度不均勻。

2、無(wú)引線(xiàn)（局部電厚金)

① 鉆孔：只鉆出板內(nèi)PTH孔，NPTH孔采用二鉆方式加工；

② 阻焊1：MI備注使用電金菲林；

③ 字符1：MI備注無(wú)字符僅烤板；

④ 阻焊2：MI備注退阻焊，退阻焊后第一時(shí)間轉(zhuǎn)至下工序避免氧化；

⑤ 外圖：MI備注電金面不可磨板，前處理洗板（單面電金的備注只磨大銅面）。

● 注意：

Ⅰ、線(xiàn)路菲林制作必須是將已電金位置蓋膜處理；

Ⅱ、電金焊盤(pán)與導(dǎo)線(xiàn)連接位置，到線(xiàn)必須增加淚滴；

Ⅲ、阻焊2：MI備注電金面不可磨板，前處理洗板（單面電金的備注只磨大銅面）。

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