PCB板應力是如何測試的
我司專業(yè)針對PCB電路板開發(fā)設計的TSK、DL系列應力測試儀 。可實時監(jiān)測PCB板各個工序應力應變變化，為廣大PCB廠家排除電路板生產(chǎn)過程的應力故障。測試工序包括：分板應力、插件應力、貼片應力、焊錫應力、點膠應力、組裝應力、ICT應力、FCT應力、跌落應力、震蕩應力、堆疊應力等。
測試方法：
一、應變測試對象選擇
1、BGA類器件
要求選取27*27mm以上的BGA，包含但不限于FCBGA、CBGA。如果板上沒有大于27*27mm的BGA，優(yōu)先選擇板上最大的BGA或者應力集中的BGA進行測試。
2，應力敏感器件
根據(jù)板上分布的應力風險點識別，選取以下應力敏感器件進行評估：
a，0402及以上封裝的陶瓷電容和普通電容（不含軟端子電容），ICT/BST等工序測試陶瓷電容為1206及以上封裝。
b，貼片電阻、陶瓷晶振、電感、磁珠、PLO模塊、氣體放電管、保險管套件等。
二、貼片
三、連接電源線進行測試。
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