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打破技術依賴,比肩國際大廠——先楫高性能MCU亮相華南慕展

先楫半導體HPMicro ? 2023-11-01 08:18 ? 次閱讀

2023年10月30日,深圳 - 全球電子行業備受矚目的盛會——慕尼黑華南電子展于昨日在深圳國際會展中心(寶安新館)拉開帷幕,先楫半導體(HPMicro)攜高性能MCU系列產品及解決方案亮相慕展,先楫的代表在國際嵌入式系統創新論壇發表了重要演講,并在展會現場接受了媒體采訪,收獲多方關注。

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本次論壇由在嵌入式領域經驗豐富的《單片機及嵌入式系統應用》雜志編委會副主任何小慶老師主持,匯聚一眾國際知名品牌廠商如恩智浦半導體(NXP)、瑞薩電子(Renesas)、意法半導體(ST)、ADI公司等,大家就各自不同的主題進行現場分享。

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先楫半導體的代表——嵌入式專家費振東(業界人稱“費教授”)以《聚焦運動控制,高性能MCU在各領域應用中帶來的技術革新》為主題,詳細介紹了先楫半導體微控制器在嵌入式系統中的應用和優勢。費教授強調,先楫MCU以其高性能、低功耗、豐富外設等特點,已經被廣泛應用于各種嵌入式系統中。他還分享了一些成功的案例,展示了先楫高性能微控制器在解決實際應用問題中的卓越表現。

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“先楫半導體的全系列產品,基本圍繞運動控制這一主題開發,從雙核超高性能HPM6700系列,到最新發布超高性價比的HPM5300系列,先楫完整的產品布局,能滿足用戶不同層次的應用需求。”費教授在演講中表示,“同時,先楫半導體通過對用戶和市場的深入理解,不斷研發出具有獨特功能的運動控制外設,如可編程的串行編碼器接口等,部署在最新的運動控制MCU上,幫助客戶實現提高產品性能,降本增效贏得和客戶的廣泛好評。”

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演講結束后,費教授還在展會現場接受了半導體行業媒體“大比特”旗下的《半導體器件應用》雜志編輯的訪談,暢談了先楫高性能MCU產品的獨特優勢,以及先楫對于新能源汽車和工控市場的看法以及規劃。該訪談內容將于近期發布,敬請期待。

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展會還將持續到11月1日,歡迎大家到先楫半導體合作伙伴遠大創新的展臺(展位號:2F45)查看我們的高性能MCU系列產品及解決方案。我們期待聽到您的聲音。

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慕尼黑華南電子展為全球電子行業提供了一個交流和學習的平臺,而先楫半導體此次在嵌入式論壇上的精彩演講,無疑在眾多國際一線品牌廠商中破圈而出,展示出國產高性能微控制器產品的實力。

先楫半導體的高性能微控制器產品均采用RISC-V內核,主頻可高達1GHz,憑借其優異的計算、顯示、互聯、控制能力,打破對國外的技術依賴,比肩國際大廠,在未來必將會給行業和市場帶來更多的驚喜。

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