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北京君正X2600處理器亮相ELEXCON 2023,打造多核異構(gòu)跨界新價值

深圳市雷龍發(fā)展有限公司 ? 2023-11-03 18:21 ? 次閱讀

伴隨下游應(yīng)用持續(xù)豐富,細節(jié)需求不斷增多,標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品已越來越難以滿足市場需求,芯片方案提供商需要不斷深入行業(yè),根據(jù)市場需求推出適配的產(chǎn)品。在這樣的背景下,北京君正迅速推出X2600系列多核異構(gòu)跨界處理器,并于2023年ELEXCON深圳國際電子展上正式推向市場。

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北京君正X2600系列處理器結(jié)構(gòu)圖

據(jù)介紹,X2600系列處理器采用了北京君正自研的CPU內(nèi)核、圖像/視頻處理、2D處理引擎和打印機控制等關(guān)鍵技術(shù),同時承襲了北京君正特有的功耗低、開發(fā)門檻低等技術(shù)特點,適用于各類消費、商業(yè)和工業(yè)嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域。

多核異構(gòu),按需優(yōu)化

北京君正X2600系列處理器采用多核異構(gòu)架構(gòu),內(nèi)置有3大核心處理器,其中XBurst?2邏輯雙核為主控芯片,采用MIPS架構(gòu),主頻達1.2GHz,采用北京君正的最新一代技術(shù),內(nèi)置128位SIMD指令、硬件浮點運算單元以及內(nèi)存管理單元,主要支持系統(tǒng)管理和復(fù)雜計算,同時自帶輕量化AI算法,在滿足主控應(yīng)用的同時,為各類場景提供智能加持。

其次是專注運用控制的Victory?0 CPU內(nèi)核,采用自主研發(fā)的RISC-V內(nèi)核,主頻達600MHz,兼容MIPS架構(gòu),支持訪問片內(nèi)DRAM、程序和數(shù)據(jù)空間,并提供有JTAG調(diào)試接口,用于替代獨立MCU,與傳統(tǒng)的獨立控制方案相比,集成Victory?0 CPU內(nèi)核的X2600系列芯片響應(yīng)速度快,實時控制性能更突出。

另一個核心內(nèi)核為XBurst?0,采用自主研發(fā)的RISC-V CPU內(nèi)核,主要用于安全系統(tǒng)管理,內(nèi)置隨機數(shù)發(fā)生器,支持AES-256 / MD5 / SHA / SHA2等加密算法,適配高安全等級場景應(yīng)用開發(fā)。

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基于X2600處理器的Halley 7開發(fā)板

在三大核心控制器基礎(chǔ)上,X2600系列處理器還支持內(nèi)置64MB~512MB的DRAM,并提供有eMMC/SD/SDIO接口,北京君正副總經(jīng)理劉將表示,“該處理器硬件上做到了Pin 2 Pin,兼容性更好。”

劉將繼續(xù)介紹,“目前行業(yè)與此前主要打造標(biāo)準(zhǔn)品不同,會有很多的細分需求,未來還會有越來越多的智能化設(shè)備,怎么去滿足越來越多的細分需求,又怎么去滿足智能化設(shè)備的互聯(lián)互通?這是君正推出X2600系列處理器的重要原因,該系列處理器的首要特點就是多核,其次采用的是異構(gòu)架構(gòu),第三是跨界應(yīng)用,對滿足新需求和新痛點有著非常大的潛力和空間。”

據(jù)了解,北京君正通過將各個領(lǐng)域的細分需求拆解,從而分解出共通點,再針對性開發(fā)出解決方案,并集成于X2600系列處理器中;同時,針對更細分的應(yīng)用,X2600系列處理器還提供有豐富的型號可選,從而實現(xiàn)為不同需求匹配最優(yōu)解決方案。

外設(shè)豐富,兼容性強

除了強大的主控架構(gòu)設(shè)計,外設(shè)接口豐富也是X2600系列處理器的一大特色。

解碼方面,X2600系列處理器支持H.264解碼、JPEG編解碼方式,最大解碼分辨率均達1080P@60fps,可通過DVP接口外接640×480分辨率攝像頭,通過內(nèi)置的2D GPU控制器,可實現(xiàn)對圖像進行旋轉(zhuǎn)、縮放、剪切、色彩轉(zhuǎn)換等應(yīng)用。

顯示方面,通過內(nèi)置Rotator功能,可實現(xiàn)屏顯旋轉(zhuǎn),同時提供有MIPI-DSI、LVDS、RGB、SLCD、SPI等屏顯接口,支持1080P@60fps圖像解碼輸出,便于開發(fā)者基于LVGL、AWTK、QT、OpenHarmony、HaaS等開發(fā)個性化UI屏顯系統(tǒng)。

音頻方面,處理器也提供有I2S、DMIC接口,并內(nèi)置Audio CODEC編解碼器,很好滿足語音輸入、輸出處理及控制。

更多的接口集成于Victory?0 CPU內(nèi)核實時控制區(qū),提供有GPIO、I2C×4、PWM(16路)、A/D轉(zhuǎn)換器(16通路)、SPI(Master×2,Slave×1)、UARTUSB2.0、百兆網(wǎng)口以及CAN總線等通訊接口,極大方便外設(shè)應(yīng)用開發(fā);結(jié)合Victory?0 CPU內(nèi)核高度融合的運動控制,讓機械操控應(yīng)用更得心應(yīng)手。

針對打印機場景,X2600系列處理器還提供有打印機控制器(如X2670系列),內(nèi)置1個熱敏打印頭控制單元,以及1個8路或2個4路步進精進電機控制單元,實現(xiàn)對機械部件的高效、精準(zhǔn)運動控制,并覆蓋熱敏打印機、噴墨打印機、激光打印機、3D打印機、掃描/復(fù)印/激光一體機等應(yīng)用場景。

值得一提的是,通過集成豐富的外部接口,開發(fā)者將極大節(jié)省外圍開關(guān)器件用料,進而實現(xiàn)降本增效,這對產(chǎn)品集成度越來越高、成本控制越來越嚴(yán)苛的下游方案商來說,X2600系列處理器極具吸引力。

極簡開發(fā),性價比高

X2600系列處理器同時繼承了北京君正低功耗、高穩(wěn)定性的技術(shù)特點。據(jù)劉將介紹,典型功耗可以做到0.5W以內(nèi),應(yīng)對功耗敏感場景無壓力,穩(wěn)定性方面,“我們這款產(chǎn)品采用工規(guī)級設(shè)計,支持-40℃~85℃工作溫度,推出參考設(shè)計之前,我們都會通過原型機高低溫壓力測試,確保產(chǎn)品長期穩(wěn)定、可靠性運行。”

而其多核、異構(gòu)、跨界特性,也將給開發(fā)者帶來實實在在的降本增效體驗。

X2600系列處理器兼具應(yīng)用處理器(Application Processor)的計算性能和微控制器(Micro Controller Unit)的易用性、低功耗與實時操作特性,打破了MCU和AP之間的技術(shù)鴻溝,大幅降低了產(chǎn)品開發(fā)難度。

以3D打印場景為例,傳統(tǒng)方案需要兩顆處理器分別處理數(shù)據(jù)和運動控制,而采用X2670系列處理器,一款產(chǎn)品就可以替代原有方案的各項功能開發(fā)需求,其中,主處理器負責(zé)顯示、交互、聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用,Victory?0 CPU則專注運動控制,大幅降低了開發(fā)難度,而且產(chǎn)品的穩(wěn)定性、可靠性也隨之提升。

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3D打印是X2600系列處理器應(yīng)用場景之一


北京君正同時為X2600系列處理器提供有Halley 7開發(fā)工具包,具體包括Halley 7開發(fā)板參考設(shè)計、Linux kernel 4.4.94和5.10、OpenHarmony、U-Boot資源包、Buildroot和第三方函數(shù)庫、編譯工具鏈、USB Flash燒錄工具等,極大方便下游客戶的應(yīng)用開發(fā)。

“我們的某3D打印客戶只需要2個月就可以將原有方案功能平移到X2600系列處理器上,接下來再對產(chǎn)品進行APP、云端應(yīng)用以及業(yè)務(wù)邏輯完善開發(fā),產(chǎn)品就可以進入量產(chǎn)進程,整個周期大概6個月。”劉將繼續(xù)舉例說明道,“如果是后續(xù)產(chǎn)品迭代,只需要3個月就可以實現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn),整個開發(fā)周期再縮短一半。”

事實上,基于其高性能、低功耗、實時控制的突出特點,X2600系列處理器不僅適用于商業(yè)打印機領(lǐng)域,在智能商業(yè)顯示、掃地機器人工業(yè)機器人智能家居工業(yè)控制等領(lǐng)域也有廣泛的應(yīng)用潛力,“該產(chǎn)品已經(jīng)開始應(yīng)用,合作客戶的滿意度非常高,除了原來的合作伙伴,這款產(chǎn)品也獲得了越來越多來自新領(lǐng)域合作伙伴的認可。”劉將如是介紹。

關(guān)于北京君正

北京君正集成電路股份有限公司成立于2005年,基于創(chuàng)始團隊創(chuàng)新的CPU設(shè)計技術(shù),迅速在消費電子市場實現(xiàn)SoC芯片產(chǎn)業(yè)化,2011年5月公司在深圳創(chuàng)業(yè)板上市(300223)。

君正在處理器技術(shù)、多媒體技術(shù)和AI技術(shù)等計算技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)投入,其芯片在智能視頻監(jiān)控、AIoT、工業(yè)和消費、生物識別及教育電子領(lǐng)域獲得了穩(wěn)健和廣闊的市場。

2020年,君正完成對美國ISSI及其下屬子品牌Lumissil的收購。ISSI面向汽車、工業(yè)和醫(yī)療等領(lǐng)域提供高品質(zhì)、高可靠性的存儲器產(chǎn)品,包括SRAM、DRAM、NOR Flash、2D NAND Flash和eMMC,客戶遍布全球。Lumissil面向汽車、家電和消費電子等領(lǐng)域提供LED驅(qū)動微處理器電源管理和互聯(lián)等芯片產(chǎn)品。

君正將整合其積累十幾年的計算技術(shù),及ISSI三十余年的存儲、模擬和互聯(lián)技術(shù),利用公司擁有的完整車規(guī)芯片質(zhì)量和服務(wù)體系,為汽車、工業(yè)、AIoT等行業(yè)的發(fā)展持續(xù)做出貢獻。

親,如果你在網(wǎng)站上沒找到想要的信息可以聯(lián)系我們,深圳市雷龍發(fā)展提供原廠技術(shù)支持,并提供君正集成電路完整解決方案

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