在進(jìn)行完元器件的原理圖庫(kù)繪制之后，就需要進(jìn)行條件更為嚴(yán)格的元器件PCB封裝庫(kù)設(shè)計(jì)，不然就無(wú)法進(jìn)行后面PCB layout的設(shè)計(jì)。

PCB的封裝繪制一般會(huì)和原理圖的設(shè)計(jì)一塊進(jìn)行，也就是在繪制完元器件的原理圖參數(shù)后同時(shí)進(jìn)行元器件的PCB封裝繪制。

PCB的封裝其實(shí)就是將電子元器件的大小，焊盤大小，管腳的長(zhǎng)寬（這些參數(shù)可以在元器件中的規(guī)格書中查找到）用圖形的形式表現(xiàn)出來(lái)，并且這些參數(shù)的要求也是十分嚴(yán)格的，尺寸不能有所偏差或只允許一定的偏差范圍。

在了解完元器件的具體物理參數(shù)后，就可以正式開始進(jìn)行PCB封裝的制作了。打開PADS Layout軟件，進(jìn)行相應(yīng)的PCB設(shè)計(jì)。

進(jìn)行新建庫(kù)元件的選項(xiàng)，然后點(diǎn)擊“繪圖工具欄”，就可以進(jìn)行所有繪圖的制作。

首先就是對(duì)于焊盤的擺放，點(diǎn)擊添加端點(diǎn)進(jìn)行設(shè)置，默認(rèn)是以1為開頭，后面添加的端點(diǎn)焊盤數(shù)字依次遞增。

焊盤的特性也是可以被更改的，比如說(shuō)焊盤的形狀，尺寸，大小等等，如下圖所示。

在制作出了第一個(gè)焊盤之后，后面的焊盤如果是有規(guī)律可循的話（比如說(shuō)多個(gè)引腳單位間距相同）就可以和制作原理圖一樣使用“分布與重復(fù)”。

可以看到，它是支持上下左右四個(gè)方向的分布與重復(fù)的，在制作過(guò)程中可以大大提升制作的方便與準(zhǔn)確性。

比較值得提到的是，PADS是支持不同方向之間的分布和重復(fù)的，就是說(shuō)一個(gè)橫著的焊盤可以通過(guò)設(shè)置方向向上或下得到一個(gè)豎著的焊盤，只需要設(shè)計(jì)計(jì)算好距離就好，所以在畫一些IC的引腳焊盤的時(shí)候會(huì)非常的方便。

對(duì)于管腳的長(zhǎng)度，一般根據(jù)原始器件的長(zhǎng)度的基礎(chǔ)上再加0.4到0.5mm的距離（也叫補(bǔ)償），寬度的話一般不進(jìn)行補(bǔ)償，因?yàn)檠a(bǔ)償?shù)脑捒赡軙?huì)導(dǎo)致連錫。

管腳畫完之后就是內(nèi)部邊框的繪制了，直接選擇繪圖工具欄中的2D線，選擇矩形進(jìn)行繪制，同時(shí)如果引腳過(guò)多的畫需要進(jìn)行1腳標(biāo)識(shí)的繪制，一般是畫一個(gè)圓圈。

全部繪制完成之后就可以進(jìn)行保存了，得到最終的PCB封裝。

不過(guò)PCB封裝設(shè)計(jì)完之后要如何進(jìn)行與原理圖的關(guān)聯(lián)呢？

這個(gè)操作需要在PADS Logic軟件中進(jìn)行，選好相應(yīng)的元件后，然后點(diǎn)擊分配，就可以將PCB封裝與相應(yīng)的原理圖進(jìn)行綁定。

最后還有一個(gè)點(diǎn)是需要特別注意的，就是對(duì)于原點(diǎn)的設(shè)置，原點(diǎn)的坐標(biāo)是（0，0），所以在設(shè)置完原點(diǎn)之后，根據(jù)距離原點(diǎn)的尺寸來(lái)判斷整個(gè)PCB封裝的尺寸，判定相對(duì)位置，不然就會(huì)導(dǎo)致元件的尺寸出現(xiàn)偏差。

Other notes: 更換尺寸的顯示單位,比如說(shuō)mm（毫米）與mil的轉(zhuǎn)換（直接輸入umm即可）。