在器件過波峰時，經常容易在器件的尾端產生連錫現象，在生產中為了避免這種缺陷，設計時需要在器件的尾部加一對無電氣屬性的焊盤，即為偷錫焊盤。其作用是在焊接過程中，引導錫膏或焊錫流向正確的位置，從而提高焊接的一次性成功率。

在PCB設計中，我們經常需要處理各種封裝的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件就需要進行偷錫焊盤的處理。本文便主要為大家介紹偷錫焊盤的三種常見處理方式。

一、增長引腳焊盤

● 這種方式適用于QFP系列封裝的元件。

在回流焊時，增長的引腳焊盤可以加強元件引腳的引力，有利于元件的居中對齊與定位；同時在波峰和手工焊接時，增長的引腳焊盤也可以起到偷錫的作用，具體要求如下：

1、焊盤寬度與元器件引腳相同。

2、焊盤長度為元器件引腳的1-1.5倍。

二、增加偷錫焊盤

●這種方式適合用于SOP系列封裝的元件。

在原有的封裝基礎上，增加一個邊腳焊盤，來達到元件引腳不連焊的目的，具體要求如下：

1、焊盤封裝引腳間距小于1.27mm時，必須增加偷錫焊盤。與元器件引腳相同。

2、偷錫焊盤形狀、大小、類型應與其他引腳焊盤相同。

3、偷錫焊盤與末尾焊盤的間距，應等同于封裝的引腳間距。

4、背面的偷錫焊盤，應加在PBA走向的下游方位。

5、偷錫焊盤應與其相鄰的末尾焊盤同一網絡或懸空，不應與末尾焊盤有沖突，以免在偷錫焊盤與末尾焊盤連焊時，造成不同網絡的短路。

6、若偷錫焊盤位于元件外框絲印的內部或覆蓋外框絲印，應對外框絲印進行調整，以使偷錫焊盤位于元件外框絲印之外，避免造成焊接錯位。

三、增加拖尾焊盤

●這種方式適用于DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件。

在原封裝的基礎上，將PBA走向的末尾焊盤背面更改為圓錐形，錐尖背離PBA走向，具體要求如下：

1、封裝引腳間距小于2.0mm時，必須增加拖尾焊盤。

2、封裝平行于PBA走向時，只在末尾引腳增加拖尾焊盤；封裝垂直于PBA走向時，每間隔一個引腳增加一個拖尾焊盤。

在PCB設計中，偷錫焊盤的處理是確保焊接質量和一次性成功率的關鍵；通過增長引腳焊盤、增加偷錫焊盤和增加拖尾焊盤等方式，可以避免元件引腳連焊，提高焊接效果。

在處理過程中，需要根據具體元件的封裝和焊接要求，選擇合適的處理方式，且需要注意細節，以確保焊接效果最佳。

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審核編輯 黃宇