據消息人士透露，臺積電正在討論在日本熊本縣建設代號fab-23的第三個工廠，生產尖端3納米芯片的方案。

臺積電目前正在日本熊本縣建設以12納米、16納米、22納米、2納米工程為主的晶圓廠，并以2024年為止批量生產為目標。有報道稱，臺積電計劃在日本建設第2工廠，但該公司何時建設第3個晶圓廠還不得而知。

據悉，3納米工藝目前是市場上最先進的半導體制造技術，但如果臺積電的潛在晶圓廠啟動，可能會落后1、2代。三納米晶圓廠的費用高達200億美元，其中包括生產機器。臺積電計劃對第三家晶圓廠投資多少尚不清楚，日本政府通常承擔這些設施費用的50%左右。

對于這一消息，臺積電表示：“考慮到顧客的需求、事業機會、運營效率性、政府的支援程度、經濟費用等，擴大了全球制造版圖。”這是通過持續必要的投資來支援顧客需求，同時應對半導體技術的長期需求的結構性增長。現在已經沒有可以共享的信息了。”

消息人士稱，臺積電當初在日本建設制造工廠時，包含了建設多家工廠的藍圖，以便最大限度地利用為熊本園區的附屬設施。幾名消息人士透露說，臺積電可能會建立第4工廠，但由于土地不足，工廠可能會建在熊本北部的一個縣。

調查公司trendforce的分析家表示：“日本在半導體材料和機械領域具有突出的優點，因此可以成為臺積電擴大事業的魅力所在。”在半導體、原材料領域，日本的核心作用和通過與索尼的合作，臺積電所具有的優點值得關注。因為臺積電對日本的投資被期待能夠確保尖端材料及形象傳感器的專門技術。