適用于集成式功率級的頂部和底部散熱方案

雖然穩(wěn)壓器模塊的額定功率和轉換效率都在不斷提升，然而對其的預期尺寸卻正在不斷減小。因此，有效散熱依然是設計上的一大挑戰(zhàn)。本博客文章討論了Flex Power Modules旗下產(chǎn)品的一些散熱設計選項。

最新的服務器應用諸如AI和機器學習等，都十分耗電，與此同時，數(shù)據(jù)中心的經(jīng)理們想要在機架中放入更多刀片單板來提高可用空間的利用率。這給電力傳輸網(wǎng)絡帶來了壓力，尤其是對在最狹窄的空間里產(chǎn)生高電流的“負載點”DC-DC轉換器或穩(wěn)壓器模塊（VRM）而言。為了解決這個問題，VRM已經(jīng)被開發(fā)成高效而且緊密地集成到終端負載，另一種方式是將VRM功率級變成一個單獨模塊，并將用戶自選的控制器放置在他處。這些“功率級”能有效地利用空間，并通過占地面積小于1平方厘米的封裝實現(xiàn)約150 W/cm3或更高的驚人功率密度。然而，即使實現(xiàn)了遠高于90%的效率，也仍然意味著有10 W左右的功率被消耗并從模塊中流走。

Flex Power Modules的BMR510和BMR511集成式功率級是尖端技術的典范，該產(chǎn)品具有80A（峰值140 A）的連續(xù)額定電流、高達15 V的寬輸入范圍以及低至0.5 V的可調(diào)節(jié)輸出。BMR510和BMR511（圖1左側和右側分別展示）的區(qū)別在于不同的解決散熱問題的方式：BMR510采用頂部散熱，而BMR511采用底部散熱。兩者均可提供LGA或可選的焊球端子可選-。

圖1：Flex Power Modules的BMR510（左）和BMR511（右）集成式功率級分別具有頂部散熱和底部散熱

不同的散熱方案

BMR510經(jīng)過設計，使其主要發(fā)熱半導體位于半導體表面共面的頂側子板上，并能夠輕易連接冷板或散熱器，它們通常用導熱墊片來夾緊。小部分散熱是通過模塊及其端子到主板的傳導實現(xiàn)的，還有一部分是通過與周圍空氣的對流提供的。考慮到這一點，F(xiàn)lex Power Modules提供了一張降額圖表（圖 2），其中包含了冷板溫度和主板溫度，顯示在13.5 V輸入和最高達90°C冷板溫度/60°主板溫度下可以獲得完整的80 A電流輸出。這是在使用0.5 mm絕緣導熱墊片，熱導率3.5 W/m.K下得出的數(shù)據(jù)。頂部散熱法適用于那些主板上方有足夠空間的應用，這樣可以安裝冷板，或具有強制或對流冷卻空氣的散熱器；也適用于主板通過其塊體和銅平面散熱能力有限的情況。

圖 2：頂部散熱的BMR510集成式功率級隨著冷板和主板溫度的變化而降額

相比之下，BMR511被設計為底部散熱，大部分由半導體產(chǎn)生的熱量通過模塊基板再通過端子到達主板。模塊的頂部是主電感器的平坦表面，也可用來連接散熱器或冷墻以進行額外散熱。由于到主板的熱阻相對較高，BMR511需要配合一定的氣流，并能夠在4 m/s的流速下在超過80°C的環(huán)境溫度中實現(xiàn)其滿載80 A輸出，如圖 3。如果您使用了冷板，則可在12 V輸入、高達90°C的主板和冷板溫度下獲得滿載80 A輸出。這是在使用1 mm導熱墊片，熱導率8 W/m.K下得出的數(shù)據(jù)。BMR511的底部散熱法適用于模塊上方空間很小或沒有空間、可以使用強制風冷，以及主板被設計為通過其表面耗散功率時。

圖 3：底部散熱的BMR511集成式功率級隨著環(huán)境溫度和指定氣流而降額

驗證性能

所有應用的機械排布、氣流和最終熱能吸收的熱阻都有差異，因此Flex Power Module用全面的標準來定義其模塊熱性能。這意味著要使用定義的模塊方向、氣流速率和溫度以及定義的主板和冷板尺寸及其熱阻進行測試。在產(chǎn)品數(shù)據(jù)表中，我們已經(jīng)用其最高允許的溫度標識出了臨界點。但產(chǎn)品仍然加入了過溫保護，并可上報溫度以進行遠程監(jiān)控。作為額外的輔助，F(xiàn)lex Power Modules可根據(jù)您的要求來提供這兩款產(chǎn)品的熱模型。

主板上方的空間決定了使用散熱器或冷板進行頂部散熱是否可行。如果可行，那么對主板散熱能力的擔憂就不足為患了。如果出于空間原因或為了節(jié)省散熱和固定成本而選擇底部散熱，那么必須對主板的散熱能力進行設計和評估，而且通常需要控制氣流。無論哪種情況，F(xiàn)lex Power Modules的集成式功率級產(chǎn)品均有良好表現(xiàn)，而且可以提供全額定輸出。