半導(dǎo)體光掩膜短缺仍在繼續(xù)。

近日報道，由于中國芯片制造公司和晶圓代工廠對光掩膜的需求仍然非常強(qiáng)勁，光掩膜市場的短缺情況并未得到緩解，預(yù)計到2024年光掩膜的價格將上漲。

目前，包括日本凸版印刷（Toppan）、美國福尼克斯（Photronics）和大日本印刷（DaiNippon Printing）在內(nèi)的大部分光掩膜制造商的產(chǎn)能利用率都已經(jīng)達(dá)到了滿負(fù)荷的100%。一些中國芯片公司甚至愿意額外支付費(fèi)用以縮短交貨周期。

光掩膜產(chǎn)業(yè)鏈的上游主要包括設(shè)備、基板、遮光膜和化學(xué)試劑，中游是光掩膜制造，下游則是芯片、平板顯示、觸控和電路板等行業(yè)。

盡管中國對國產(chǎn)替代光掩膜的需求迫切，但國內(nèi)光掩膜制造商的營收規(guī)模與海外領(lǐng)先廠商仍存在較大差距。預(yù)計到2028年，中國光掩膜市場規(guī)模將達(dá)到360億元。

隨著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球的比重逐步提升，國內(nèi)半導(dǎo)體光掩膜市場規(guī)模也在逐步擴(kuò)大。預(yù)計國內(nèi)光掩膜行業(yè)將持續(xù)繁榮，廠商有望實(shí)現(xiàn)高速增長的業(yè)績。

審核編輯：黃飛