近日，2023國(guó)際汽車(chē)電子與軟件大會(huì)·滴水湖峰會(huì)在上海臨港中心成功舉辦。四維圖新旗下杰發(fā)科技副總經(jīng)理胡小立受邀參加“汽車(chē)芯片軟硬融合一體化發(fā)展”主題峰會(huì)，并發(fā)表主題演講《駕艙融合趨勢(shì)下汽車(chē)SoC軟硬一體解決方案》。

胡小立提到，座艙域與智駕域多模融合交互并形成艙駕一體域控制器，是汽車(chē)電子電氣架構(gòu)向域控集中式及中央計(jì)算單元轉(zhuǎn)變的必然產(chǎn)物。智能駕駛系統(tǒng)從L0-L2到無(wú)人駕駛的演進(jìn)，與智能座艙系統(tǒng)從基礎(chǔ)交互到電子座艙、人機(jī)共享、第三空間的進(jìn)化，是相互促進(jìn)和融合的。他認(rèn)為，艙駕融合共分為四個(gè)階段，目前已進(jìn)入第二階段，產(chǎn)生了DMS、OMS、AVM、APA等功能的融合。預(yù)計(jì)到2035年完全實(shí)現(xiàn)無(wú)人駕駛時(shí)，智能汽車(chē)也會(huì)成為人類(lèi)出行的第三空間，屆時(shí)會(huì)催生途徑點(diǎn)智能交互、場(chǎng)景化和生活化互聯(lián)服務(wù)等多種產(chǎn)品形態(tài)。

而這種變化，也引起了汽車(chē)和半導(dǎo)體兩個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈合作模式的轉(zhuǎn)變。新型的OEM合作已由過(guò)去的垂直模式變革到現(xiàn)如今的網(wǎng)狀模式，即以O(shè)EM為中心，電子系統(tǒng)Tier1、軟件系統(tǒng)Tier1、半導(dǎo)體供應(yīng)商Tier2和ICT企業(yè)相互協(xié)作。同樣，杰發(fā)科技作為汽車(chē)芯片供應(yīng)商，上游與工具、操作系統(tǒng)、軟硬件IP和認(rèn)證機(jī)構(gòu)等廠(chǎng)商合作，下游同時(shí)與電子系統(tǒng)Tier1、OEM和軟件系統(tǒng)Tier1合作。

在駕艙融合的大背景下，高計(jì)算能力的需求與汽車(chē)芯片有限的性能提升之間面臨著發(fā)展瓶頸。為應(yīng)對(duì)當(dāng)前復(fù)雜的計(jì)算場(chǎng)景，芯片與軟件趨于兼容適配，芯片與基礎(chǔ)軟件、軟件架構(gòu)甚至應(yīng)用算法呈現(xiàn)融合發(fā)展趨勢(shì)。為此，杰發(fā)科技打造了SoC軟硬一體芯片解決方案, 該方案包含杰發(fā)科技基礎(chǔ)軟件平臺(tái)、平臺(tái)工具鏈和生態(tài)軟件集成三部分，可將高性能的硬件和定制化的軟件相結(jié)合，提供更加高效、可靠的計(jì)算和數(shù)據(jù)處理能力。

杰發(fā)科技基礎(chǔ)軟件平臺(tái)分層解耦，跨OS/Chip提高了軟件的可移植性；基于RoT（Root of Trusty）的Security方案從保護(hù)第一行軟件代碼開(kāi)始，Safety設(shè)計(jì)從系統(tǒng)設(shè)計(jì)之初便進(jìn)行導(dǎo)入，大幅提升了安全（Security & Safety）系數(shù)；同時(shí)，該平臺(tái)深刻理解硬件模塊工作機(jī)理，讓硬件和軟件配合更加高效。

完整的平臺(tái)工具鏈包括配置管理工具、量產(chǎn)工具、調(diào)試工具、部署工具以及自動(dòng)化測(cè)試工具等，并形成成熟穩(wěn)定的開(kāi)發(fā)測(cè)試閉環(huán)，可為客戶(hù)提供靈活高效、簡(jiǎn)單易用的開(kāi)發(fā)工具集，以期不斷提升客戶(hù)研發(fā)效率，同時(shí)降低新客戶(hù)研發(fā)門(mén)檻。座艙SoC生態(tài)和軟件集成廣泛涵蓋了支持QNX、Android、ALIOS、FreeRTOS、AGL等在內(nèi)的操作系統(tǒng)，可提供手機(jī)互聯(lián)、語(yǔ)音識(shí)別、AR導(dǎo)航、ADAS、HUD等多個(gè)功能的應(yīng)用生態(tài)及開(kāi)發(fā)環(huán)境。

目前，杰發(fā)科技汽車(chē)SoC軟硬一體解決方案已服務(wù)國(guó)內(nèi)大部分主流OEM和Tier1廠(chǎng)商，共同推動(dòng)了座艙智能化水平，提高了智能座艙裝配率。

汽車(chē)芯片軟硬融合一體化發(fā)展主題峰會(huì)圍繞車(chē)規(guī)級(jí)芯片前沿技術(shù)、軟件架構(gòu)以及軟硬協(xié)同發(fā)展的最新技術(shù)和未來(lái)趨勢(shì)等議題展開(kāi)研討，為進(jìn)一步加強(qiáng)行業(yè)合作、推動(dòng)汽車(chē)芯片與軟件創(chuàng)新生態(tài)持續(xù)健康發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

2023國(guó)際汽車(chē)電子與軟件大會(huì)·滴水湖峰會(huì)以“構(gòu)筑電子之基、共創(chuàng)軟件生態(tài)”為主題，由中國(guó)汽車(chē)工程學(xué)會(huì)、中國(guó)（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)管理委員會(huì)主辦。大會(huì)邀請(qǐng)了來(lái)自全國(guó)汽車(chē)電子與軟件行業(yè)1000多位代表，就汽車(chē)芯片、操作系統(tǒng)、智能底盤(pán)、智能座艙、自動(dòng)駕駛、OTA、汽車(chē)投融資等熱點(diǎn)話(huà)題進(jìn)行深入交流與探討，共商中國(guó)汽車(chē)電子與軟件生態(tài)建設(shè)的方法與路徑。