最近，聯得裝備表示，繼oled顯示屏技術之后，正在躍升為新一代顯示屏技術的迷你/微型led目前正處于快速發展階段，預計在今后幾年內將維持快速增長。目前，公司在mini/micro led領域已經推出了芯片分選設備、芯片擴晶設備、檢測設備、真空貼膜設備、芯片巨量轉移設備、高精度拼接設備等。

據資料顯示，聯得裝備主要從事新型半導體顯示器智能裝備、汽車智能座艙系統裝備、半導體封測設備、鋰電裝備的研發、生產、銷售及服務。公司的主要產品有綁定設備、貼合設備、偏貼設備、檢測設備、大尺寸TV整線設備、移動終端自動化設備、汽車智能座艙系統組裝設備、Mini/Micro LED芯片分選設備、擴晶設備、真空貼膜設備、巨量轉移設備、半導體倒裝設備、固晶設備、AOI檢測設備、引線框架貼膜設備、鋰/納電池模切疊片設備、電芯裝配段及pack段整線自動化設備。

子公司深圳市聯得半導體技術有限公司在半導體領域主要生產半導體后工程的成套測試設備。主要產品是是COF倒裝機、半導體倒裝機、軟焊料固晶機、共晶固晶機、AOI檢測機、引線框架貼膜機等超高速固定型半導體設備。

在汽車電子領域，聯得裝備積累了大陸汽車電子、博世、偉世通等眾多世界500強客戶資源，建立了良好的合作關系。整車智能發展汽車駕駛艙智能系統中越來越重要的作用帶來的汽車智能駕駛艙系統相關設備的需求越來越大，公司在行業的布局逐步從訂購現金化，特別是外國公司與客戶的深度合作這么大的設備，歐洲、東南亞、北美的落地。