三大芯片巨頭角逐2nm技術(shù)
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體廠商紛紛加碼2nm制程芯片研發(fā)，以支撐全新的智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心以及人工智能應(yīng)用。面對這一挑戰(zhàn)，芯片界巨頭如臺積電、三星電子與英特爾認(rèn)為此為縮小與業(yè)界領(lǐng)軍者之間距離的良機(jī)。
過去數(shù)十年里，芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)始終專注于小型化。減小晶體管體積，能降低功耗并提升處理性能。如今，2nm及3nm已取代實(shí)際物理尺寸，成為描述新一代芯片的關(guān)鍵指標(biāo)。
任何成功占領(lǐng)未來先進(jìn)半導(dǎo)體高地的企業(yè)都將享有巨大市場優(yōu)勢。據(jù)去年全球芯片銷售額高達(dá)5000億美元以上，反映了芯片在各種科技應(yīng)用中不可或缺的地位。特別是對于生成式AI服務(wù)所需的數(shù)據(jù)中心芯片而言，預(yù)期未來需求量仍將繼續(xù)攀升。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片設(shè)計(jì)
+關(guān)注
關(guān)注
15文章
1028瀏覽量
55009 -
晶體管
+關(guān)注
關(guān)注
77文章
9746瀏覽量
138902 -
2nm
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
207瀏覽量
4543
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
臺積電2nm工藝將量產(chǎn)，蘋果iPhone成首批受益者
。然而，最新的供應(yīng)鏈消息卻透露了一個不同的方向。據(jù)悉，A19系列芯片將采用臺積電的第三代3nm工藝(N3P)進(jìn)行制造，并將由即將發(fā)布的iPhone 17系列首發(fā)搭載。 雖然A19系列未能成為臺積電
臺積電2nm芯片試產(chǎn)良率達(dá)60%以上，有望明年量產(chǎn)
了業(yè)界的普遍預(yù)期。 據(jù)悉，臺積電一直致力于在半導(dǎo)體制造技術(shù)的前沿進(jìn)行探索和創(chuàng)新，此次2nm芯片的成功試產(chǎn)，再次證明了其在該領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。臺積電表示，這一成果得益于其先進(jìn)的制程技術(shù)和卓
蘋果iPhone 17或沿用3nm技術(shù)，2nm得等到2026年了！
有消息稱iPhone17還是繼續(xù)沿用3nm技術(shù)，而此前熱議的2nm工藝得等到2026年了……
聯(lián)發(fā)科攜手臺積電、新思科技邁向2nm芯片時代
近日，聯(lián)發(fā)科在AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科正采用新思科技以AI驅(qū)動的電子設(shè)計(jì)自動化（EDA）流程，用于2nm制程上的先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)，這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科正朝著2nm芯
Rapidus計(jì)劃2027年量產(chǎn)2nm芯片
Rapidus，一家致力于半導(dǎo)體制造的先鋒企業(yè)，正緊鑼密鼓地推進(jìn)其2027年量產(chǎn)2nm芯片的計(jì)劃。然而，這一雄心勃勃的目標(biāo)背后，是高達(dá)5萬億日元（約合336億美元）的資金需求。
三星加速2nm及1.4nm制程投資
三星正加速其在先進(jìn)制程領(lǐng)域的投資步伐，計(jì)劃于明年第一季度在平澤一廠的“S3”代工線建成一條月產(chǎn)能達(dá)7000片晶圓的2nm生產(chǎn)線。此舉標(biāo)志著三星在推進(jìn)其技術(shù)路線圖方面邁出了重要一步。
消息稱三星電子再獲2nm訂單
三星電子在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域再下一城，成功獲得美國知名半導(dǎo)體企業(yè)安霸的青睞，承接其2nm制程的ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）芯片代工項(xiàng)目。
臺積電2nm芯片助力 蘋果把大招留給了iPhone18
有媒體爆料稱；蘋果公司的iPhone 17系列手機(jī)極大可能將無法搭載臺積電2nm前沿制程技術(shù)芯片，iPhone 17系列手機(jī)的處理器預(yù)計(jì)將沿用當(dāng)前的3nm工藝。
三星奪得首個2nm芯片代工大單，加速AI芯片制造競賽
在半導(dǎo)體行業(yè)的激烈競爭中，三星電子于7月9日宣布了一項(xiàng)重大突破，成功贏得了日本人工智能（AI）企業(yè)Preferred Networks（PFN）的訂單，為其生產(chǎn)基于尖端2nm工藝和先進(jìn)封裝技術(shù)的AI
無人機(jī)防御市場的巨頭角逐與未來趨勢展望
隨著無人機(jī)技術(shù)的迅猛發(fā)展，無人機(jī)在民用和軍事領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛，但同時也帶來了安全隱患和潛在威脅。因此，無人機(jī)防御市場應(yīng)運(yùn)而生，成為了一個備受矚目的新興市場。本文特信無人機(jī)反制小編將探討無人機(jī)防御市場的巨頭角逐以及未來的發(fā)展趨勢。
三星擬升級美國晶圓廠至2nm制程，與臺積電競爭尖端市場
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭日益激烈的背景下，韓國科技巨頭三星近日宣布了一項(xiàng)重要決策。據(jù)韓國媒體報道，三星已決定推遲其位于美國德克薩斯州泰勒市新晶圓廠的設(shè)備訂單，考慮將原計(jì)劃的4nm制程工藝直
三星電子：加快2nm和3D半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展，共享技術(shù)信息與未來展望
在技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域，三星電子的3nm與2nm工藝取得顯著進(jìn)步，預(yù)計(jì)本季度內(nèi)完成2nm設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施的開發(fā)；此外，4
臺積電2nm芯片研發(fā)迎新突破
臺積電已經(jīng)明確了2nm工藝的量產(chǎn)時間表。預(yù)計(jì)試生產(chǎn)將于2024年下半年正式啟動，而小規(guī)模生產(chǎn)則將在2025年第二季度逐步展開。
三星電子澄清：3nm芯片并非更名2nm，下半年將量產(chǎn)
李時榮聲稱，“客戶對代工企業(yè)的產(chǎn)品競爭力與穩(wěn)定供應(yīng)有嚴(yán)格要求，而4nm工藝已步入成熟良率階段。我們正積極籌備后半年第二代3nm工藝及明年2nm工藝的量產(chǎn)，并積極與潛在客戶協(xié)商。”
蘋果2nm芯片曝光，性能提升10%-15%
據(jù)媒體報道，目前蘋果已經(jīng)在設(shè)計(jì)2nm芯片，芯片將會交由臺積電代工。
工商網(wǎng)監(jiān)
評論