導(dǎo)語(yǔ)：近日，日本知名電子元器件制造商ROHM公司與東芝電子元件和存儲(chǔ)公司（Toshiba Electronic Devices and Storage）正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，計(jì)劃在SiC和Si功率器件的制造和擴(kuò)充產(chǎn)能方面展開深度合作。此舉得到了日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的高度評(píng)價(jià)，認(rèn)為這是實(shí)現(xiàn)日本政府安全穩(wěn)健半導(dǎo)體供應(yīng)目標(biāo)的重要步驟。同時(shí)，兩公司也期望通過此次戰(zhàn)略聯(lián)盟增強(qiáng)其在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位，以此應(yīng)對(duì)日漸激烈的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)。

引領(lǐng)未來(lái)電源供應(yīng)科技的杰出廠商ROHM公司，近期在碳化硅（SiC）和硅（Si）功率器件的制造與擴(kuò)大產(chǎn)能方面取得突破。最近，這家公司與同樣在電路板生產(chǎn)上享有盛譽(yù)的東芝電子元件和存儲(chǔ)公司（Toshiba Electronic Devices and Storage）簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議。這個(gè)戰(zhàn)略合作計(jì)劃已獲得日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的極高評(píng)許。后者贊揚(yáng)它能對(duì)于實(shí)現(xiàn)日本政策性目標(biāo)期間半導(dǎo)體供應(yīng)的安全穩(wěn)定起到巨大支援作用。

近期，在汽車輕量化、環(huán)保的大趨勢(shì)下，更高效、適應(yīng)更狹窄環(huán)境的電動(dòng)裝配得意實(shí)現(xiàn)。尤其值得一提的是，在全球首次批量生產(chǎn)SiC MOSFET之后，這家日本巨頭ROHM一直處于飆升的行業(yè)領(lǐng)先地位，甚至于最近推出了并受到大量電動(dòng)車和工業(yè)設(shè)備接納的最新第四代SiC MOSFET。

此番ROHM公司與東芝公司的聯(lián)手帶來(lái)了重大機(jī)遇，特別是兩家公司在爭(zhēng)奪汽車和工業(yè)市場(chǎng)方面有著豐富的經(jīng)驗(yàn)和實(shí)力。例如，Toshiba Group一直以來(lái)都致力于推進(jìn)碳中和和循環(huán)經(jīng)濟(jì)，并已為之付出數(shù)十年的時(shí)間和努力。而在電力器件制造功力深厚的東芝公司，近期更是啟動(dòng)了一條大規(guī)模生產(chǎn)300 mm晶圓的新生產(chǎn)線，并連續(xù)投入資源、擴(kuò)大產(chǎn)能以應(yīng)對(duì)不斷增長(zhǎng)的需求。它們希望借由這次聯(lián)合行動(dòng)，共同創(chuàng)建更強(qiáng)大更具有競(jìng)爭(zhēng)力的電路板事業(yè)部，為全球半導(dǎo)體工業(yè)的繁榮盡一份力。

據(jù)了解，在全球半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益加劇的大背景下，ROHM公司和東芝電子元件和存儲(chǔ)公司近些日子一直在思考著如何在電力器件運(yùn)營(yíng)方面展開合作。而此次聯(lián)盟申請(qǐng)，恰好以符合半導(dǎo)體業(yè)態(tài)的方式標(biāo)記出兩家公司新階段向前邁進(jìn)的方向。綜觀本次行動(dòng)，無(wú)論從科技研發(fā)、市場(chǎng)拓展等各個(gè)角度來(lái)看，都標(biāo)志著兩家公司都希望借助協(xié)同效應(yīng)，在國(guó)際競(jìng)技場(chǎng)中展現(xiàn)出更強(qiáng)的戰(zhàn)斗力來(lái)。

正式簽約之后，兩家企業(yè)將會(huì)在SiC和Si功率器件的制造及擴(kuò)大產(chǎn)能方面聯(lián)手合作，以提升他們?cè)谌虬雽?dǎo)體鏈條中的影響力。更為重要的是，它們還計(jì)劃攜手共探日本半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的更牢固和穩(wěn)定之路。可以預(yù)見，在這場(chǎng)涉及到國(guó)家利益以及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的戰(zhàn)略合作之中，ROHM公司和東芝電子元件和存儲(chǔ)公司的名字必將再次在業(yè)界引起轟動(dòng)。