近日，廣東省高新技術(shù)企業(yè)協(xié)會網(wǎng)發(fā)布《關(guān)于公布2023年廣東省名優(yōu)高新技術(shù)產(chǎn)品評選通過正式名單的通知》，國星光電子公司風(fēng)華芯電申報的“高集成度SOP/TSSOP封裝集成電路IC”“高耐壓T0封裝大功率器件”“高密度DFN/QFN封裝集成電路”三項產(chǎn)品成功榮獲“2023年廣東省名優(yōu)高新技術(shù)產(chǎn)品”稱號，為公司科技創(chuàng)新工作再添佳績。

據(jù)了解，本次“廣東省名優(yōu)高新技術(shù)產(chǎn)品”申報評選較以往門檻更高、評審標(biāo)準(zhǔn)和認(rèn)定條件更加科學(xué)和嚴(yán)格，入選難度更高，評選結(jié)果含金量高。申報產(chǎn)品需是達到國內(nèi)首創(chuàng)可替代進口的名優(yōu)高新技術(shù)產(chǎn)品、達到國際先進水平的名優(yōu)高新技術(shù)產(chǎn)品，同時符合技術(shù)水平、知識產(chǎn)權(quán)、市場影響力等重要評選指標(biāo)。

作為國星光電在半導(dǎo)體與集成電路封測領(lǐng)域的重要發(fā)力點，風(fēng)華芯電在新型晶體器件、中大功率高壓絕緣柵雙極晶體管、功率晶體管等半導(dǎo)體分立器件及集成電路封裝測試方面有著豐富的經(jīng)驗，此次入選的三項產(chǎn)品能順利通過嚴(yán)格的評選程序，更是風(fēng)華芯電技術(shù)創(chuàng)新硬實力的有力證明。

高集成度SOP/TSSOP封裝集成電路IC

技術(shù)優(yōu)勢：產(chǎn)品引線框架設(shè)計為不對稱排列，引腳和焊盤布局緊湊，有利于節(jié)省電路板空間，提高整體系統(tǒng)的集成度，且具備電阻率低，傳熱性能高的特點，適合高密度電路板設(shè)計。

廣泛應(yīng)用在消費電子、通信設(shè)備、工業(yè)應(yīng)用等，手機、平板、充電器等。

高耐壓T0封裝大功率器件

技術(shù)優(yōu)勢：產(chǎn)品采用導(dǎo)熱性更優(yōu)、導(dǎo)電率更佳的導(dǎo)電膠、引線框架以及導(dǎo)熱率更高的塑封料進行封裝，有效地降低產(chǎn)品的功耗、提高散熱效果，解決半導(dǎo)體器件產(chǎn)品內(nèi)阻偏高等問題，提高產(chǎn)品封裝良率。

廣泛應(yīng)用在各種大功率電路，比如通信設(shè)備。

高密度DFN/QFN封裝集成電路

技術(shù)優(yōu)勢：產(chǎn)品采用DFN/QFN封裝形式，底部有大面積散熱焊盤，熱性能優(yōu)異；采用無引腳焊盤設(shè)計，組件薄、體積小、重量輕，可滿足對空間有嚴(yán)格要求的應(yīng)用；基于產(chǎn)品非常低的阻抗、自感，可滿足高速或者微波的應(yīng)用需求。

廣泛應(yīng)用在各種新興市場，比如消費電子，汽車電子，安防電子、物聯(lián)網(wǎng)等。

接下來，風(fēng)華芯電將繼續(xù)推進科技創(chuàng)新，做好技術(shù)攻堅，緊扣市場和客戶需求，加大推進新產(chǎn)品、新技術(shù)應(yīng)用的開發(fā)力度，以科技創(chuàng)新推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展，以更優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品贏取市場信賴，不斷提升創(chuàng)新能力，增強核心競爭力，加快實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。