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浮思特| ?半導(dǎo)體巨頭競相制造下一代尖端芯片

深圳市浮思特科技有限公司 ? 2023-12-17 11:30 ? 次閱讀

芯片制造業(yè)的巨頭們正在進(jìn)行積極競爭,目標(biāo)是打造下一代尖端芯片。臺積電、三星以及英特爾正在為創(chuàng)造"2納米"芯片展開激烈競賽,這將對價(jià)值5000億美元的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來產(chǎn)生重大影響。

這些頂尖的半導(dǎo)體公司正在全力以赴生產(chǎn)的“2納米”處理器芯片,這類芯片將為下一代的智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心以及人工智能提供強(qiáng)大的算力。雖然臺積電目前仍是全球半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者,但三星電子和英特爾已經(jīng)準(zhǔn)備利用下一輪產(chǎn)業(yè)升級的機(jī)遇縮小與臺積電的差距。

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芯片制造商們一直致力于產(chǎn)品的小型化。芯片上的晶體管越小,能量消耗就越低,速度也會越快。目前,“2納米”、“3納米”已經(jīng)成為新一代芯片的通俗說法,其含義并非半導(dǎo)體的實(shí)際尺寸。

任何在下一代先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)中增強(qiáng)領(lǐng)導(dǎo)地位的公司,都很有可能在全球年銷售額超過5000億美元的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中占據(jù)主要地位。隨著AI服務(wù)對數(shù)據(jù)中心芯片需求的迅速增加,這一市場預(yù)計(jì)將進(jìn)一步擴(kuò)大。

據(jù)說,全球芯片市場霸主臺積電已向其大客戶,包括蘋果和英偉達(dá),展示了其2納米(N2)原型的流程測試結(jié)果。而三星也在積極吸引客戶,提供最新2納米原型的優(yōu)惠版本,因?yàn)槿强吹?納米將是產(chǎn)業(yè)的重要轉(zhuǎn)折點(diǎn)。

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據(jù)臺積電宣布,N2芯片的量產(chǎn)將在2025年啟動,首先滿足移動設(shè)備的需求,然后是個(gè)人電腦以及高性能計(jì)算芯片。臺積電表示,他們的N2技術(shù)發(fā)展進(jìn)展順利,并在2025年進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn),預(yù)計(jì)將成為業(yè)界在密度和能效方面最為先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)。

然而,過渡到下一代工藝的成本正在增加,而性能的提升也已達(dá)到高峰,因此,對于客戶來說,這一過渡可能不再具有那么大的吸引力,芯片小型化帶來的性能提升瓶頸即將出現(xiàn)。反而對芯片制造業(yè)巨頭來說,這正是搶占臺積電市場份額的好機(jī)會。

從全球視角來看,Samsung和Intel都希望從客戶減少對TSMC的依賴中受益,這可能出于商業(yè)因素。然而,臺積電依然在成本、效率和信任度上表現(xiàn)出色,這是其他公司無法比擬的,臺積電的優(yōu)勢依舊明顯。

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