華為新增多條芯片封裝專利信息
近期，華為技術有限公司公布數項新的專利，其中一項名為“芯片封裝結構及制造方法”（公開號CN117256049A）的專利引起關注。
該專利提出了一種全新的封裝結構，由第一芯片搭配第一混合鍵合結構制成。這種結構能有效地連接不同芯片，提升芯片間信號傳輸性能。具體而言，混合鍵合結構包含第一鍵合層，它位于第一芯片襯底的邊緣，其材料是一種含有眾多第一金屬焊盤的絕緣物。這些金屬焊盤展現出槽型結構，其底部埋藏在絕緣材料里，而開口處則光滑平整地凸顯出來，且與芯底層的表面保持平行。值得注意的是，這些焊盤內部堆砌著第一絕緣介質，其表面跟第一絕緣材料完全貼合，使整個芯片封裝更為緊實。
截至2022年，華為共擁有超12萬項有效專利，覆蓋全球多個地區。特別是在中國和歐洲市場，這些專利占據了不小的比例，而它們在美國的專利數量更是高達22，000多項。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
456文章
51192瀏覽量
427295 -
封裝
+關注
關注
127文章
7997瀏覽量
143412 -
襯底
+關注
關注
0文章
36瀏覽量
9408
發布評論請先 登錄
相關推薦
華為發布駕駛員行為異常檢測新專利
近日，華為技術有限公司公布了一項名為“一種駕駛員行為異常檢測方法和裝置”的新專利。這一專利的公布，標志著華為在智能交通系統領域的又一重要突破。 據悉，該
華為公開量子計算新專利
近日，華為公司公開了一項名為“一種量子計算方法、裝置、存儲介質以及芯片系統”的專利，其公開號為CN118780379A。 該專利深入探索了量子計算的前沿領域。量子計算，作為一種利用量子
華為領跑2023年國際專利體系申請量
華為領跑2023年國際專利體系申請量 根據世界知識產權組織發布的最新統計數據顯示，華為、三星電子和高通是2023年產權組織國際專利體系的全球領先用戶。
華為與vivo、亞馬遜達成全球專利交叉許可協議
近日，華為再度在全球專利領域取得重要進展，先后與vivo和亞馬遜達成全球專利交叉許可協議。這些協議的簽訂不僅標志著華為在專利布局上的廣泛認可
工商網監
評論