如何解決控制芯片發熱問題

在高壓大電流降壓應用中，很多工程師在產品設計中遇到的比較頭疼的問題是，如何解決控制芯片自身發熱的問題，特別是48V以上的輸入電壓。

發熱問題產生的原因是：控制芯片Vcc由內部LDO從Vin取電，當外部MOS開關時，驅動供電也是由芯片Vcc提供，功耗過高長時間就會導致發熱。

正常工作時，假設Vcc供電平均為15mA(如果MOS管較大，電流會更大)。

此時控制芯片的總功耗為 芯片自身工作功耗+提供給外部MOS管的驅動功耗，并隨輸入電壓增加而線性增長。

60V×1.5mA+60V×15mA =990mW

芯洲SCT82A30技術創新升級，自帶EXTVcc PIN腳，當外部供電大于4.6V(小于14V)時，芯片Vcc可以直接從EXTVcc腳直接取電，從而降低控制芯片的功耗。

當輸出電壓為12V時，若采用SCT82A30，芯片功耗為：

60V×1.5mA+12V×15mA =270mW

比起傳統方案 降低72%的損耗，而傳統方案這部分損耗會導致芯片發熱嚴重。

產品使用場景及優勢解讀

如此高效、安全的BUCK控制器，是芯洲科技追求極致的匠心之作，超寬范圍輸入電壓(6V-100V)可以滿足各種復雜的應用場景。例如：

1.48V大電流分布電源供電系統

2.通信類電源供電系統

3.大功率POE供電系統，網絡球機

4.>12串電池包應用場景

5.新能源車應用

6.電動摩托車...

SCT82A30具有以下三大優勢：

1. 帶抖頻功能，更加容易通過EMI測試

2. 支持外部5V Vcc供電，可有效減少高電壓輸入時芯片自身的損耗，降低芯片溫升

3. 輸入前饋功能可快速的響應輸入電壓的變化

審核編輯：湯梓紅