2023年Q3智能手機處理器市場報告：聯(lián)發(fā)科份額達(dá)33%
近期，市調(diào)巨頭Counterpoint發(fā)布了2023年第3季智能手機應(yīng)用處理器（AP）份額報告，聯(lián)發(fā)科穩(wěn)坐33%全球領(lǐng)軍寶座。
數(shù)據(jù)表明，聯(lián)發(fā)科在2023年第3季實現(xiàn)了出貨量的穩(wěn)步增長，牢牢把握住智能手機SoC市場份額的33%。而由中低端新機熱銷帶動的天璣7000系列，也為其貢獻(xiàn)了可觀的出貨量。
緊跟其后的高通，季度市場占比達(dá)到了28%；受益于驍龍695與驍龍8 Gen2雙劍并發(fā)，高通在第三季度出貨同比增長顯著。排在第三位的是蘋果，收獲了18%的市場份額。
依據(jù)營收計算，2023年第三季度，高通憑借40%營收份額強勢領(lǐng)跑市場，特別在高端市場三星旗艦和中國廠商的大量采購助力下，驍龍8 Gen 2成功引領(lǐng)品牌增長。
得益于iPhone 15及Pro等新型號的推出，蘋果市場份額環(huán)比增長23%至31%。
雖然聯(lián)發(fā)科在出貨上拔得頭籌，但其營收僅占15%，但也環(huán)比上升，原因在于庫存水平明顯下降加上在入門級5G市場的競爭優(yōu)勢不容小覷。
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