歲末年初之際，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的《2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到三十多家國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點(diǎn)。此次，電子發(fā)燒友特別采訪了Ceva公司的VP Market Intelligence Richard Kingston，以下是他對(duì)2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)的分析與展望。

圖片：CEVA VP Market Intelligence Richard Kingston

2023年，對(duì)于大多數(shù)半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)域的企業(yè)都是艱難的一年，然而，數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算是明顯的例外。Ceva專注支持消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)、汽車、工業(yè)和基礎(chǔ)設(shè)施等方面，這些領(lǐng)域在2023年都經(jīng)受了經(jīng)濟(jì)放緩的不利影響。不過(guò)，隨著新的一年即將到來(lái)，其中一些市場(chǎng)正在回暖，特別是消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)細(xì)分市場(chǎng)即將迎來(lái)假期旺季。

作為半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商，2023年Ceva取得顯著的進(jìn)步和成就，公司新任首席執(zhí)行官Amir Panush年初上任。從產(chǎn)品角度看，Ceva保持了在藍(lán)牙領(lǐng)域的強(qiáng)大市場(chǎng)份額，大約有30%的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備使用了Ceva藍(lán)牙IP。此外，不少客戶在 2023 年推出了面向消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)的Wi-Fi 6芯片，隨著新年到來(lái)，這一市場(chǎng)份額將會(huì)不斷攀升。還有，我們針對(duì)智能邊緣設(shè)備中的生成式AI推出了新的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU），并為5G-Advanced 客戶推出最新一代DSP。最后，公司在歲末推出了新的企業(yè)品牌，發(fā)表了全新的標(biāo)識(shí)和發(fā)展重點(diǎn)，目前公司的研發(fā)重點(diǎn)是支持智能邊緣設(shè)備。

生成式AI浪潮興起，給半導(dǎo)體廠商帶來(lái)兩大挑戰(zhàn)

智能計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施是人工智能的支柱，而要讓AI 在人們的日常生活中取得長(zhǎng)期成功和可持續(xù)發(fā)展，需要在設(shè)備上進(jìn)行更多的推理處理。Ceva發(fā)現(xiàn)，客戶正在尋找具有極低功耗和高成本效益的方法，盡可能在設(shè)備上運(yùn)行人工智能推理。

2023年，隨著ChatGPT引發(fā)的 "生成式人工智能(Gen AI) "興起，在智能手機(jī)、筆記本電腦、汽車等邊緣設(shè)備上運(yùn)行生成式人工智能工作負(fù)載面臨許多挑戰(zhàn)。預(yù)計(jì)三年之后，全部Gen AI中有30%的工作負(fù)載將會(huì)在設(shè)備上運(yùn)行，因而，業(yè)界需要努力將芯片推出市場(chǎng)，以期滿足這一時(shí)間節(jié)點(diǎn)要求和應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)。

另外一個(gè)挑戰(zhàn)是，半導(dǎo)體制造商和無(wú)晶圓廠公司都面臨著如何制造高成本效益和高能源效益芯片的重大難題，而這些芯片又必須具有足夠強(qiáng)大的功能，能夠在設(shè)備上運(yùn)行Gen AI。

Ceva認(rèn)為，2023年生成式AI是AIoT領(lǐng)域的最大進(jìn)步，因?yàn)槿藗儸F(xiàn)在可以在家居、汽車和專業(yè)環(huán)境中使用可以理解自然語(yǔ)言對(duì)話和指令的數(shù)字助理。此外，更多的設(shè)備正在使用5G和其他連接技術(shù)進(jìn)行互連，這將會(huì)產(chǎn)生更多數(shù)據(jù)，AI可以利用數(shù)據(jù)來(lái)學(xué)習(xí)和改善相關(guān)的體驗(yàn)。

2024年展望：汽車半導(dǎo)體和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)成為新增長(zhǎng)引擎

全球汽車市場(chǎng)正處于一個(gè)大變局時(shí)代。2024年，我們有望看到更多的汽車數(shù)字化，尤其是混合動(dòng)力汽車和電動(dòng)汽車。隨著數(shù)字化進(jìn)程發(fā)展，汽車需要越來(lái)越多的芯片，因此汽車半導(dǎo)體是增長(zhǎng)最快的細(xì)分市場(chǎng)之一。

Ceva認(rèn)為，在汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域有很多創(chuàng)新點(diǎn)，尤其是安全方面。他們認(rèn)為，在汽車安全領(lǐng)域有兩項(xiàng)應(yīng)用創(chuàng)新值得關(guān)注：一、是使用 UWB 雷達(dá)進(jìn)行兒童存在檢測(cè)，以提高車內(nèi)安全性，確保不會(huì)意外將兒童遺忘在車內(nèi)；二、在道路安全方面，5G-V2X正在成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，所有車輛都將強(qiáng)制要求相互連接并與基礎(chǔ)設(shè)施連接，因此車輛可以相互通報(bào)前方減速或發(fā)生事故的信息，或者交通信號(hào)燈可以通知100 米外的車輛交通燈即將變紅。Ceva正在積極參與以上兩項(xiàng)應(yīng)用的技術(shù)研發(fā)。

除了汽車物聯(lián)網(wǎng)，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)（包括智能家居）的互連程度也在不斷提高。智能家居中的智能插頭、燈具、電器等設(shè)備將從Wi-Fi 4大規(guī)模地轉(zhuǎn)向 Wi-Fi 6。運(yùn)行所有這些設(shè)備的 MCU 都需要集成連接功能，因?yàn)閹缀跛?MCU 都將用于聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。因此，連接性將推動(dòng)這些領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)進(jìn)一步發(fā)展，并且許多設(shè)備也將開(kāi)始集成人工智能。

2023年，5G在全球的部署出現(xiàn)大幅度放緩，因?yàn)橐苿?dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商不容易尋找新的收益來(lái)源以證明這項(xiàng)支出的合理性。但是，LTE Cat-1 等技術(shù)可將物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接到蜂窩網(wǎng)絡(luò)，2023年取得了巨大的成功。物聯(lián)網(wǎng)和人工智能領(lǐng)域繼續(xù)呈現(xiàn)大規(guī)模增長(zhǎng)，這從英偉達(dá)（NVIDIA）在人工智能領(lǐng)域的卓越表現(xiàn)和全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量就可見(jiàn)一斑。2023年，Ceva占據(jù)全球約 30% 的藍(lán)牙連接物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場(chǎng)份額。

在供應(yīng)鏈方面，2023年，一些客戶的波動(dòng)會(huì)影響芯片庫(kù)存狀況。Ceva的中國(guó)市場(chǎng)客戶群在第三季和第四季表現(xiàn)不錯(cuò)，客戶的耳塞、智能手表等芯片的市場(chǎng)狀況良好。美國(guó)和歐洲的某些物聯(lián)網(wǎng)供應(yīng)商仍在努力解決芯片庫(kù)存問(wèn)題，一些市場(chǎng)份額可能已轉(zhuǎn)移到中國(guó)的半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)公司。Richard Kingston 表示：“2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)將會(huì)出現(xiàn)強(qiáng)勁反彈，我們將會(huì)看到良好的需求回歸。”