歲末年初之際，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的《2024半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到數(shù)十位國內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點。此次，電子發(fā)燒友特別采訪了深圳市江波龍電子股份有限公司，以下是該公司對2024年半導(dǎo)體市場的分析與展望。

2023年砥礪前行，豐富產(chǎn)品線布局新市場

2023年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了長達一整年的“低位運行”，高庫存、低需求、降投資、減產(chǎn)能持續(xù)在各個細分板塊輪動。慶幸的是，2023年四季度開始，似乎已經(jīng)看到了新一輪景氣周期開啟的曙光。

2023年，江波龍內(nèi)外兼修、夯實基礎(chǔ)，在充滿挑戰(zhàn)的外部環(huán)境下尋找突破自我的創(chuàng)新發(fā)展之路。在價格大幅下跌、市場需求萎縮的大環(huán)境下，江波龍深耕既有市場并不斷開拓新市場，除了為品牌客戶提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)，也在不斷豐富產(chǎn)品線、創(chuàng)新經(jīng)營模式、拓展產(chǎn)業(yè)布局，以滿足客戶的各類需求。2023年，江波龍在平板、新能源汽車、智能穿戴市場、服務(wù)器等市場取得了巨大的進步。

在產(chǎn)品創(chuàng)新上，江波龍不斷加大產(chǎn)品研發(fā)投入，先后發(fā)布了企業(yè)級固態(tài)硬盤、車載監(jiān)控SSD、BGA SSD、車規(guī)級UFS、企業(yè)級DDR5 RDIMM等產(chǎn)品，自研SLC NAND Flash存儲芯片和企業(yè)級SSD已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

在經(jīng)營模式上，江波龍正在向TCM（Technology Contract Manufacture 技術(shù)合約制造）創(chuàng)新經(jīng)營模式轉(zhuǎn)型升級。2023年，江波龍已經(jīng)完成元成蘇州（原力成蘇州）、Zilia巴西（原Smart Brazil）的股份收購，進一步夯實封測制造能力和全球化服務(wù)能力；與電子元器件和集成電路國際交易中心、金士頓等行業(yè)伙伴建立了深度合作。

在產(chǎn)業(yè)布局上，江波龍中山存儲產(chǎn)業(yè)園二期和上海總部已經(jīng)完成封頂，預(yù)計2024年投入使用。其中，中山存儲產(chǎn)業(yè)園二期聚焦高端存儲測試，江波龍上海總部匯聚了高端存儲技術(shù)人才和研發(fā)設(shè)備，兩者共同提升江波龍的存儲綜合服務(wù)能力。

AI大模型、智能終端帶來成長動力，存儲產(chǎn)品持續(xù)迭代

2023年，AI大模型成為新型智算基礎(chǔ)設(shè)施，云端服務(wù)器和手機端大模型的演進正在進行，這些新的需求給存儲行業(yè)帶來哪些機會呢？江波龍在接受電子發(fā)燒友網(wǎng)采訪時表示，以ChatGPT為代表的AI大模型類應(yīng)用近期呈現(xiàn)出井噴式增長，云端服務(wù)器和終端設(shè)備AI趨勢已經(jīng)日漸明朗。

談及云端服務(wù)器，不少互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)在控制經(jīng)營成本、減少服務(wù)器總采購量的同時，仍投入巨量資金部署AI服務(wù)器。可以預(yù)見，未來幾年里AI類應(yīng)用仍將維持迅猛增長的趨勢，并強力拉動半導(dǎo)體等相關(guān)產(chǎn)業(yè)的投資。同時在國家《算力基礎(chǔ)設(shè)施高質(zhì)量發(fā)展行動計劃》政策的引導(dǎo)下，大型數(shù)據(jù)中心、超算中心等基礎(chǔ)設(shè)施的大規(guī)模建設(shè)，將推動算力和存儲力成倍地增長，并反哺AI應(yīng)用的普及和發(fā)展。從以上兩點趨勢中，江波龍認為市場給半導(dǎo)體企業(yè)提出高算力AI芯片、高速網(wǎng)絡(luò)傳輸芯片和高速存儲芯片（如HBM內(nèi)存，PCIe 5.0 NVMe SSD）這三大類的產(chǎn)品需求。

作為國內(nèi)可同時研發(fā)并量產(chǎn)企業(yè)級RDIMM和SSD的廠商，江波龍旗下行業(yè)類存儲品牌FORESEE推出了DDR5 RDIMM與PCIe SSD的產(chǎn)品組合方案，以匹配AI服務(wù)器領(lǐng)域大帶寬、低延遲的主要需求，該方案也可作為HBM需求的有益補充，目前已成功量產(chǎn)。

談及智能手機等終端，每輪消費電子的景氣周期主要由技術(shù)進步引發(fā)的新需求所驅(qū)動，手機端大模型的演練將帶動上游硬件需求，使SOC、存儲、電源管理芯片等重要器件的價值實現(xiàn)不同程度的提升。但手機大模型與云端大模型有截然不同的使用場景，前者需要調(diào)取手機內(nèi)的數(shù)據(jù)，如果完全用云計算提供服務(wù)，那么用戶數(shù)據(jù)和隱私安全則很難得到完全保障。因此，手機大模型還需要端側(cè)具備一定的算力和存力，目前主流SOC企業(yè)的旗艦移動平臺可以提供充沛的本地算力，加速配合各大智能手機廠商大模型產(chǎn)品落地的可能。有了端側(cè)的SOC助力，也需要更高速的DRAM和NAND Flash來支持，如最新的UFS 4.0和LPDDR5，以DRAM舉例，運行130億參數(shù)大模型至少需要配備16GB內(nèi)存的智能手機。

江波龍分享了公司在新方向的產(chǎn)品計劃，“端側(cè)的算力需求會加速推動存儲產(chǎn)品的升級迭代，江波龍預(yù)計2024年推出LPDDR5以匹配手機廠商更高的存儲需求，并持續(xù)以嵌入式分離存儲和嵌入式復(fù)合存儲產(chǎn)品為智能終端市場提供多元化選擇。”

江波龍進一步提到，如今，手機技術(shù)不斷朝著智能化、小型化、多功能化的方向發(fā)展，所有發(fā)展方向離不開硬件和軟件的升級。硬件體現(xiàn)在更先進的處理器、更高速的存儲器、更高品質(zhì)的影像和聲音以及折疊屏等，處理器和存儲器的升級與AI大模型息息相關(guān)；軟件則體現(xiàn)在智能化以及應(yīng)用場景多樣化方面：

智能化：隨著人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展，手機正在變得越來越智能化。語音識別、圖像識別、智能助手、智能降噪、智能功耗管理等功能的出現(xiàn)，使得手機能夠更好地滿足用戶的需求，提供更加便捷的操作體驗。

應(yīng)用場景多樣化：隨著手機技術(shù)的不斷發(fā)展，其應(yīng)用場景也在不斷拓展。如今，手機已經(jīng)滲透到生活的方方面面，包括社交、購物、支付、導(dǎo)航等多個領(lǐng)域。未來，隨著技術(shù)的進步和應(yīng)用場景的拓展，手機還將繼續(xù)改變?nèi)藗兊纳罘绞健?/p>

目前，江波龍和全球眾多手機廠商進行深度合作，為智能手機市場提供eMMC、UFS、LPDDR、eMCP、uMCP等多樣化產(chǎn)品，并擁有自研固件可滿足差異化產(chǎn)品需求。其中，根據(jù)CFM中國閃存市場的報告，2022年江波龍eMMC&UFS市場份額位列全球第六名， 僅次于各大存儲晶圓原廠。

新能源汽車布局趨于完善，車規(guī)級eMMC、UFS已經(jīng)推向前裝市場

2023年，新能源汽車的滲透率持續(xù)上升，根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)的預(yù)測，將會快速提升至50%。江波龍表示，目前客戶群體已經(jīng)轉(zhuǎn)變?yōu)椤皩嵱弥髁x者 ”，所以“實用”變得更重要；對于汽車半導(dǎo)體市場來說，“務(wù)實”比“拼性能指標”更重要。

在汽車前裝市場，江波龍在中國大陸率先推出車規(guī)級eMMC和車規(guī)級UFS，符合AEC-Q100可靠性標準，均采用車規(guī)級高品質(zhì)顆粒與器件，配合江波龍自研固件算法，以及嚴苛的可靠性標準驗證測試，能夠有效確保產(chǎn)品在-40℃~105℃和-40℃~85℃的高低溫環(huán)境下長期、穩(wěn)定、可靠運行，保障數(shù)據(jù)安全。

談及2024年第三代半導(dǎo)體將會在哪些應(yīng)用領(lǐng)域出現(xiàn)規(guī)模上量，江波龍表示，在新能源汽車領(lǐng)域，2024年第三代半導(dǎo)體主要應(yīng)用在ADAS及自動駕駛方面的相關(guān)設(shè)備。隨著L3級別自動駕駛的普及，相關(guān)輔助駕駛產(chǎn)品將得到大量應(yīng)用，將大幅推動第三代半導(dǎo)體在汽車領(lǐng)域的使用率。

在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，第三代半導(dǎo)體材料具備高頻、耐高壓、耐高溫、抗輻射能力強等優(yōu)點，預(yù)計會在數(shù)據(jù)中心的電源中得到更廣泛地應(yīng)用，從而大大提高數(shù)據(jù)中心的電源能效。

江波龍在半導(dǎo)體存儲器領(lǐng)域有著多年的研發(fā)經(jīng)驗，對于市場和技術(shù)趨勢有著深入地了解。未來，江波龍將繼續(xù)加大在半導(dǎo)體存儲領(lǐng)域的研發(fā)、封測和制造投入，積極跟進第三代半導(dǎo)體的發(fā)展，為市場提供更高性能、更低功耗和更小體積的半導(dǎo)體存儲器產(chǎn)品。

2024年展望

2024年，半導(dǎo)體市場將復(fù)蘇，AI應(yīng)用成為半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的重要推動力。在服務(wù)器領(lǐng)域，高頻寬內(nèi)存（HBM）的滲透率將會提升，DDR5 DRAM和TB級SSD將得到更廣泛的應(yīng)用；在終端領(lǐng)域，AI應(yīng)用也將擴展至個人終端，如AI手機、AI PC、AI穿戴設(shè)備將會興起。

另外，受AI浪潮的推動，半導(dǎo)體芯片功能與性能要求不斷提高，先進封裝技術(shù)日益重要。預(yù)計2.5/3D封裝市場會迎來高速增長期，同時晶圓級封裝（CoWoS）的產(chǎn)能在2024年可能會有成倍的增長。

2024年，5G、AI和物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)將繼續(xù)不斷發(fā)展，各行業(yè)對高性能存儲產(chǎn)品的需求也在不斷增加，尤其是服務(wù)器、AI PC、AI手機等領(lǐng)域。江波龍將抓住這個行業(yè)發(fā)展的機遇，在技術(shù)創(chuàng)新、市場布局等方面做出適應(yīng)性和前瞻性的投入；并將繼續(xù)完善存儲業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，提升核心競爭力、務(wù)實經(jīng)營、服務(wù)好全球客戶，在全球范圍內(nèi)進一步擴大市場份額和品牌影響力，朝著“讓存儲無處不在”的愿景持續(xù)邁進。