什么是少錫？

少錫是指在SMT（表面貼裝技術(shù)）生產(chǎn)過程中，錫膏印刷時(shí)，在部分焊盤或貼片元件上出現(xiàn)錫量不足的缺陷。少錫會(huì)影響焊點(diǎn)的質(zhì)量和可靠性，導(dǎo)致立碑、虛焊、偏移等問題，甚至可能造成短路或開路故障。那么，它是怎么導(dǎo)致的呢？又可以怎么預(yù)防這個(gè)缺陷呢？看完捷多邦的這篇文章，你一定就明白啦。

少錫的原因有哪些？

1.鋼網(wǎng)品質(zhì)問題。鋼網(wǎng)是用來印刷錫膏的工具，如果鋼網(wǎng)的網(wǎng)孔精度差，或者鋼網(wǎng)沒有及時(shí)清洗，就會(huì)影響錫膏的通過量和均勻性，導(dǎo)致少錫的發(fā)生。

2.PCB板的問題。PCB板是用來安裝元件的基板，如果PCB板上有異物、灰塵、氧化物等污染物，就會(huì)阻礙錫膏的潤濕和流動(dòng)，導(dǎo)致少錫的發(fā)生。

3.錫膏問題。錫膏是由錫粉和助焊劑組成的粘性物質(zhì)，如果錫膏的配比不合適，或者錫膏沒有及時(shí)使用或攪拌，就會(huì)影響錫膏的濕度和黏度，導(dǎo)致少錫的發(fā)生。

4.印刷機(jī)問題。印刷機(jī)是用來控制錫膏印刷的設(shè)備，如果印刷機(jī)的參數(shù)設(shè)置不合理，或者刮刀或鋼網(wǎng)的平整度不足，就會(huì)影響錫膏的印刷效果，導(dǎo)致少錫的發(fā)生。

5.置件壓力問題。置件壓力是指貼片機(jī)在安裝元件時(shí)對(duì)元件施加的壓力，如果置件壓力過大，就會(huì)導(dǎo)致元件下面的錫膏被擠出，形成錫珠或錫橋，導(dǎo)致少錫的發(fā)生。

6.回流焊問題。回流焊是指將印刷好錫膏和安裝好元件的PCB板通過加熱熔化錫膏的過程，如果回流焊的溫度、時(shí)間、速度等參數(shù)不合適，就會(huì)影響錫膏的熔化和流動(dòng)，導(dǎo)致少錫的發(fā)生。

針對(duì)少錫的原因，可以采取以下的解決方法：

1.優(yōu)化鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)和制作，保證鋼網(wǎng)的網(wǎng)孔精度和清潔度，定期對(duì)鋼網(wǎng)進(jìn)行清洗和檢查，避免鋼網(wǎng)的堵塞和變形。

2.清洗和檢查PCB板，保證PCB板的清潔和平整，避免PCB板上有異物、灰塵、氧化物等污染物，提高錫膏的潤濕和流動(dòng)性。

3.選擇合適的錫膏，按需加錫，及時(shí)使用和攪拌錫膏，避免錫膏的過期和干燥，保持錫膏的濕度和黏度。

4.調(diào)整印刷機(jī)的參數(shù)，配合刮刀和鋼網(wǎng)進(jìn)行印刷，保證錫膏的印刷效果，避免錫膏的塌邊和偏移，控制錫膏的印刷厚度和均勻性。

5.調(diào)整置件壓力，根據(jù)不同的元件類型和大小選擇合適的壓力，避免元件下面的錫膏被擠出，形成錫珠或錫橋，控制錫膏的溢出量和分布。

6.調(diào)整回流焊的參數(shù)，根據(jù)不同的錫膏和元件特性選擇合適的溫度、時(shí)間、速度等參數(shù)，保證錫膏的完全熔化和流動(dòng)，避免錫膏的飛濺和氣化，控制錫膏的形狀和位置。

少錫是SMT生產(chǎn)中常見的缺陷之一，會(huì)影響焊點(diǎn)的質(zhì)量和可靠性，導(dǎo)致立碑、虛焊、偏移等問題，甚至可能造成短路或開路故障。最好是從一開始就預(yù)防出現(xiàn)容易導(dǎo)致少錫的那些因素，捷多邦小編可都寫在上面了哦。

審核編輯 黃宇